SK하이닉스, D램·낸드 공급부족…투자 늘린다(종합)

[아이뉴스24 김문기기자] "(수요 대비 공급 부족 현상 해결을 위해) 전체적인 설비투자 규모를 재검토 중이다. 일부 상향을 준비하고 있다. 공정전환만으론 해결이 불가피하다. 청주와 중국 우시 신공장 완공도 2019년 상반기에서 내년 4분기 정도로 앞당기는 것을 검토 중이다"

SK하이닉스는 25일 올해 2분기 경영실적발표에 이은 컨퍼런스콜을 통해 D램 분야에서 높은 수요 증가를 보이고 있는 서버 D램 비중 확대와 하반기 스마트폰 신제품 출시 효과 등으로 수요 강세가 지속되고 있는 낸드플래시 시장에 대응하기 위해 설비투자 상향이 불가피하다며 이같이 밝혔다.

반도체 시장 호황을 맞아 SK하이닉스는 2분기 매출액 6조6천923억원, 영업이익 3조507억원, 순이익 2조4천685억원의 실적을 달성했다. 창사 이래 최대 영업이익이다.

SK하이닉스는 상반기 D램 시장은 모바일에서의 수요 둔화 상황이 이어졌지만, 서버 측면에서의 수요가 큰 폭으로 증가하면서 장기적으로 서버D램이 전체 D램 시장을 견인할 것으로 전망했다.

김석 SK하이닉스 D램마케팅그룹장(상무)은 "서버 셋트 고객 측면에서 IDC 업체들이 효율성을 위해서 가상화 기술을 쓰고 있다. 가상화를 위해서는 보다 큰 용량의 메모리가 필요하다. 메모리 측면에서는 고용량 메모리 채택율이 늘고 있다"라며, "서버 CPU 측면에서도 현모델까지 메모리를 장착할 수 있는 슬롯의 수가 증가하고 있어 서버 업체 입장에서 고용량 메모리를 사용할 수 있는 환경이 마련됐다"라고 설명했다.

빠르게 증가하고 있는 데이터 트래픽을 감당하기 위해서는 스케일 아웃으로는 감당할 수 없는 상태며, 전력이나 성능 등을 감안했을 때 서버 대수는 한정하지만 스케일 업으로 진화 발전하고 있는 상황이라는 지적이다.

김 상무는 "GDDR6 규격과 HBM2 D램의 경우 올해 연말 2Z나노 공정 양산을 계획 중이다. HBM2의 경우 여러 파트나사와 협의 중으로 하반기 양산을 고려하고 있다"며, "(GDDR6는) GDDR5 대비 프리미엄 급이며, HBM2는 고객사들이 전 대비 2.5배 이상 기꺼이 지불할 것으로 알고 있다"고 답했다.

1x 나노 공정 D램은 계획한대로 하반기 양산을 시작한다. 1y 공정 연구개발은 내년 하반기 완료를 목표로 하고 있다. EUV는 1y 공정까지는 도입하지 않기로 했다.

낸드플래시는 상반기 중화권 셋트업체들의 수요가 둔화되면서 예상보다 출하량이 줄어든 것으로 판단했다. 하반기에는 고용량 낸드를 채택한 스마트폰 신제품 출시가 이어지면서 전체적인 낸드플래시 시장을 견인할 것으로 보고 있다.

PC 분야에서는 계절적 수요 증가로 탑재비율이 늘긴 하겠으나 가격 상승으로 인해 실제 공급은 제한적일 것이라 예상했다. 반대로 기업용 SSD 시장은 높은 가격이라도 제품 수요가 여전히 증가하고 있어 3D 낸드플래시 공급량이 늘어나면서 채택율도 가속화될 것이라 진단했다.

김영래 SK하이닉스 낸드마케팅그룹장(상무)은 "72단 3D 낸드 단품은 내부 인증이 완료됐다. 샘플링을 진행 중이다. 72단 3D 낸드 기반으로 하는 모바일 제품 등은 늦어도 이번 분기 말까지는 개발이 완료되고 출하될 것"이라며, "72단 기업용 제품은 연내 고객 샘플링한다. 기업용 제품이기에 고객인증 시간이 길게 걸린다. 내년 중반에 매출에 기여하지 않을까 한다"고 말했다.

지난해말부터 가격이 상승한 웨이퍼와 관련해서도 설명이 이어졌다. 이명영 SK하이닉스 재무기획본부장(전무)은 "올해 들어 웨이퍼 수급이 타이트한게 사실이다. 웨어퍼 가격도 작년말 대비 15%에서 20% 증가했다. 내년까지도 웨이퍼 가격이 상승할 것"이라며, "메이저 메모리 업체로써 장기 계약을 통해 안정적 수급이 이뤄지도록 하겠다"고 강조했다.

지난 1분기 예상 대비 2분기 D램과 낸드플래시 빗그로스가 소폭 하향한데 대해서 김석 상무는 "모바일 고객들이 일부 수요 변동이 있었고, 재고 정책 변화가 있었다. 서버의 경우 강한 수요가 있었다. 이 둘을 믹스하는 중에 빗그로스 손실이 있었다"라고 답했으며, 김영래 상무는 "2분기 낸드 빗그로스 수요 측면에서는 하반기 신제품 기대심리로 모바일 수요가 약간 둔화됐다. 공급측면에서는 M14 2층의 이설 및 증설 과정에서 약간이 지연이 있었다"라고 설명했다.

SK하이닉스는 큰 폭으로 증가하고 있는 D램과 낸드플래시 수요에 대응하기 위해 설비투자 금액 상향을 검토 중이라고 밝혔다. 올해 설비투자 규모는 약 7조원으로, 상반기에 5조원이 투자됐다.

이 전무는 "상반기 투자지출은 현금 기준으로 4조원 후반대다. 설비투자 기준 5조원 이상이다. 가장 많은 투자 지출이 간 곳은 M14 2층의 3D 낸드 플래시 설비다. D램에서도 보충 투자가 있었다. R&D와 유틸리티 투자도 있었다"라며, "수요를 공정전환만으로는 어려운 시기라 일정부문 캐파를 늘리는 것으로 대응하고 있다. 하반기에는 좀 더 지출될 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 대략 작년대비 올해 D램 캐파는 3%에서 5%가량 증가한 것으로 추정하고 있다. 전체적인 설비투자 규모도 재검토 중이다. 일부는 상향을 준비 중이다. 신공장 건립을 추진하고 있는 청주와 우시 완공 계획을 2019년 상반기에서 2018년 4분기 정도로 앞당기는 것도 검토하고 있다.

SK하이닉스는 현재 M14팹의 경우 2층의 50% 정도의 공간을 3D 낸드플래시 설비로 채웠다. 48단 3D 낸드플래시가 양산 중이며, 72단 양산도 진행할 계획이다. 중국 우시 신공장은 D램을, 청주 신공장은 낸드플래시를 양산한다.