[아이뉴스24 설재윤 기자] 한미반도체는 곽동신 회장이 30억원 규모 자사주 취득에 나선다고 17일 공시했다.
![곽동신 한미반도체 회장 [사진=한미반도체]](https://image.inews24.com/v1/3ad10ba6289eb7.jpg)
곽 회장이 취득 예정인 주식은 3만4170주로, 취득 단가는 8만7800원이다. 총 규모는 30억12만6000원이다.
취득 예정 시기는 다음 달 15일이다.
이번 취득이 완료되면 곽 회장은 지난 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며, 지분율은 33.97%에서 약 34%로 높아질 전망이다.
곽 회장은 지난 12일에도 20억원 규모의 자사주를 매입한 바 있다.
한미반도체 관계자는 "이번 자사주 매입 결정은 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 한미반도체의 TC 본더 기술력과 미래 성장에 대한 자신감을 드러내기 위한 것"이라고 말했다.
현대 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM 5세대인 HBM3E 12단 제품의 90% 이상은 한미반도체 장비로 생산되는 것으로 알려졌다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러(약 68조원)로 지난해 182억 달러(약 26조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상됐다.
곽 회장은 "세계 최대 생산능력을 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라며 "올해 하반기 신제품인 FLTC(플럭스리스타입) 본더 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 말했다.
/설재윤 기자(jyseol@inews24.com)
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