[e돋보기] DDR5 D램

[양태훈기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 국제전기전자표준협회 '제덱(JEDEC)'과 현존 최고 성능의 D램인 'DDR4'보다 2배 이상 빠른 차세대 D램으로 'DDR5' 기술 표준 마련에 나선다.

올해 안으로 기술 규격을 확정해 내년 하반기에 샘플을 출시하고, 이듬해인 오는 2018년부터 양산에 돌입한다는 계획인 것.

반도체 업계 한 관계자는 "올해 안에 삼성전자와 SK하이닉스는 제덱과 DDR5 개발을 위한 규격을 확정하고, 내년 하반기 샘플을 출시할 계획"이라며, "본격적인 양산 시점은 오는 2018년이 될 것"이라고 전했다.

D램은 다이내믹 램(Dynamic Ram)의 줄임말로, 정보를 읽고 쓰는 것은 가능하지만 전원이 공급되고 있는 동안이라도 일정 기간 내에 주기적으로 정보를 다시 넣지 않으면 내용이 없어지는 휘발성 메모리 반도체를 말한다.

제품군의 속도에 따라 DDR, DDR2, DDR3, DDR4 등으로 부르는데, DDR은 더블 데이터 레이트(Double Data Rate)의 줄임말로 기존의 싱글 데이터 레이트(SDR, Single Data Rage) 대비 처리 속도가 2배 이상 빠른 성능을 제공한다.

제품군별 데이터 전송속도는 DDR이 최대 400메가비피에스(Mbps), DDR2가 최대 800Mbps, DDR3가 최대 1천600Mbps, DDR4가 최대 3천200Mbps의 성능을 낼 수 있다.

DDR5는 개발 초기에는 4천200Mbps 이상의 성능을 제공, 기술 성숙도가 안정화되는 후기에는 6천400Mbps 수준의 성능을 낼 것으로 보인다.

반도체 업계에서는 DDR5은 3차원(3D) 적층 기술과 실리콘관통전극(TSV)를 핵심 기술로 활용한 제품이 될 것으로 전망하고 있다.

한편, SK하이닉스와 삼성전자는 위의 두 가지 기술을 활용한 DDR4 D램인 '고대역폭 메모리(HBM)'을 최근 출시, DDR5 개발에 대비하고 있다.

이는 D램에 수백여개의 미세한 구멍을 뚫고 상·하단 칩의 구멍을 관통하는 전극을 서로 연결하는 TSV 기술을 이용해 여러 개의 메모리를 수직으로 쌓아올린 제품이다.

기존 D램 대비 수배 이상 빠른 속도를 제공, 막대한 데이터를 처리하는 슈퍼컴퓨터(HPC)를 비롯해 빅데이터를 다루는 크라우드 서비스 서버, 초고해상도(UHD) 그래픽카드, 콘솔 기기 등에 사용이 적합한 성능을 제공한다.