10월 북미 장비업체 순수주액 13.3억弗

[양태훈기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 20일 'BB율 보고서'를 통해 지난달 북미반도체 장비업체들이 순수주액(3개월 평균값) 13억3천만 달러(한화 1조 5천368억1천500만 원)을 달성, BB율은 0.99을 기록했다고 발표했다.

BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율 0.98은 출하액 100 달러(한화 11만5천550 원)당 수주액이 98 달러(한화 11만3천239 원)라는 의미다.

순수주액은 지난 9월 순수주액 15억5천만 달러(한화 1조 7천910억2천500만 원) 대비 14.7% 줄어들었지만, 전년동기 11억 달러(한화 1조 2천710억5천만 원) 대비해서는 20.3% 늘어났다.

전체 반도체 장비출하액은 지난달 13억6천만 달러(한화 1조 5천714억8천만 원)로, 지난 9월 출하액 15억 달러(한화 1조 7천332억5천만 원) 대비 9.1% 감소, 전년동기 11억8천만 달러(한화 1조 3천634억9천만 원) 대비 14.7% 증가한 것으로 나타났다.

웨이퍼공정, 마스크·레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 생산라인(팹) 설비를 포함한 전공정장비 수주액은 지난달 12억2천만 달러(한화 1조 4천87억3천400만 원)를 기록했다.

지난 9월 14억3천만 달러(한화 1천651억2천210만 원) 대비해서는 14.5% 줄었고, 전년동기 대비해서는 26.6% 늘어났다.

전공정장비 출하액은 지난달 12억2천만 달러를 달성, 전공정장비 BB율은 1.00으로 나타났다.

지난 9월 전공정장비 출하액 13억3천만 달러(한화 1조 5천368억1천500만 원) 대비해서는 8% 감소했지만, 전년동기 10억 달러(한화 1조 1천555억 원) 대비해서는 20% 늘어났다.

어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한 후공정장비 수주액은 지난달 1억 달러(한화 1천155억5천만 원)을 기록, 지난 9월 1억2천만 달러(한화 1천386억6천만 원) 대비 16%, 전년동기 1억4천만 달러(한화 1천616억7천200만 원) 대비 28% 줄어들었다.

후공정장비 출하액은 지난달 1억4천만 달러(한화 1천616억7천200만 원)를 기록해 후공정장비 BB율은 0.74를 달성했다.

이는 지난 9월 출하액 1억7천만 달러(한화 1천963억1천600만 원)로 대비 18% 감소, 전년동기 출하액 1억9천만 달러(한화 2천194억1천200만 원) 대비해서는 26% 증가한 수치다.