'10나노' 승부수, 삼성 양산시기 앞당기나

[양태훈기자] 삼성전자가 올해 14나노미터(nm, 10억분의 1미터) 공정기반의 모바일AP를 양산, 경쟁업체와 격차를 벌린 가운데 내년에도 10나노미터 미세 공정기술을 경쟁업체보다 먼저 도입할지 관심을 모으고 있다.

17일 업계에 따르면 삼성전자가 내년 말로 예상되는 10나노미터 공정기반의 모바일AP 양산 시기를 앞당길 가능성이 거론되고 있다.

앞서 삼성전자는 해당 AP의 내년 말 양산계획을 밝힌 바 있다. 그러나 최근 인텔, TSMC 등 경쟁업체가 내년 중반부터 10나노미터 미세 공정을 도입할 것으로 예상되면서 경쟁업체와의 '초격차' 전략을 앞세워온 삼성전자 역시 조기 양산에 나설 수 있다는 게 업계 관측이다.

실제로 삼성전자를 겨냥한 인텔과 TSMC의 공세는 거세지고 있는 상황이다.

인텔은 지난 3월 삼성전자에 이어 14나노미터 공정기반의 모바일AP(아톰X7·X5)를 출시한데 이어 내년 중반을 목표로 10나노 미세 공정기술을 적용한 '캐논 레이크' 프로세서 출시를 준비 중이다.

TSMC 역시 내년 중순부터 10나노미터 공정 기반의 팹15가동에 돌입, 연말부터 본격적인 양산을 시작한다는 계획을 발표한 바 있다.

업계 관계자는 "퀄컴이 내년 상반기 14나노미터 공정 기반의 모바일AP 출시를 준비 중인 만큼 삼성전자가 올해처럼 경쟁력 강화를 위해 10나노미터 기반 모바일AP를 선보일 가능성이 있다"며, "삼성전자는 이미 10나노미터 공정 기술력을 확보한 상태"라고 설명했다.

김기남 삼성전자 반도체총괄 사장 역시 최근 삼성 수요사장단 직후 기자와 만나 "10나노 핏펫 모바일AP 양산준비가 잘 진행되고 있다"고 언급했다.

김 사장은 올 초 미국에서 열린 '국체고체회로학회(ISSCC)'에서도 "10나노 기반 반도체 공정 기술 개발을 완료했다"며 10나노미터 공정 기술에 자신감을 보이기도 했다.

이에 대해 삼성전자는 구체적인 언급을 삼가고 있지만 업계에서는 내년 초 출시되는 차기 스마트폰인 갤럭시S7용 모바일 AP에 10나노미터 핀펫이 적용될 가능성도 거론되고 있다.

한편, 장비업계에 따르면 삼성전자는 EUV 노광장비 없이 멀티플 패터닝 기술을 통해 10나노미터 미세 공정 양산을 준비 중으로, 이미 10나노미터 공정을 위한 식각장비가 공급된 것으로 알려졌다.