LG전자 "스냅810 적용 G플렉스2, 발열 없다"

[민혜정기자] 22일 LG전자가 퀄컴 애플리케이션 프로세서(AP) '스냅드래곤 810'의 발열 논란을 일축했다.

LG전자가 오는 30일 국내 출시할 커브드 스마트폰 'G플렉스2'는 65비트와 3밴드 LTE-A 통신을 지원하는 스냅드래곤810을 장착했다.

그러나 스냅드래곤810은 발열 논란에 휩싸였고, 최근 삼성전자가 차기작 갤럭시S6에 퀄컴 대신 자체 칩을 탑재한다는 관측이 나오면서 뜨거운 감자가 됐다.

이 상황에서 LG전자 해당 칩셋을 장착한 G플렉스2 출시에 맞춰 이같은 발열 논란을 정면 반박하고 나선 것.

이날 LG전자 MC사업본부 MC상품기획FD 우람찬 상무는 여의도 트윈타워에서 열린 G플렉스2 미디어 브리핑에서 "테스트를 3개월간 진행했는데 기존 폰보다 열이 나지 않을 정도로 만족스런 수준이었다"며 "왜 발열 이슈가 있는지 의문"이라고 말했다.

퀄컴 칩의 발열 논란으로 LG전자의 자체 AP '뉴클런'을 중급 이 아닌 플래그십 모델에도 탑재할 것이라는 전망도 나왔지만, 이에 대해선 신중한 태도를 보였다.

우람찬 상무는 "자체 AP를 쓰는 것은 고객보다 우리에게 중요한 일"이라며 "AP를 결정하는 것은 고객들의 니즈"라고 설명했다.

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