AMD, 내년 새 모바일 APU '카리조' 내놓는다

[양태훈기자] AMD가 20일 싱가포르에서 개최된 '컴퓨팅의 미래(Future of Compute)' 행사에서 내년 출시예정인 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서 유닛(APU) 제품군 '카리조(Carrizo)' 라인업을 공개했다.

카리조 라인업은 AMD의 새로운 고성능 시스템온칩(SoC) '카리조'와 메인스트림 제품인 '카리조-L'로 구성됐다.

프리미엄 라인업인 카리조는 차세대 x86 중앙처리장치(CPU) 코어인 '엑스카베이터(Excavator)'와 AMD 차세대 라데온 그래픽을 탑재, 세계 최초로 이기종 시스템 설계(HSA) 1.0을 적용한 SoC 제품이다.

카리조-L은 AMD의 '푸마+(Puma+)' CPU와 AMD 그래픽코어넥스트(GCN) 아키텍처(설계) 기반의 라데온 R시리즈 그래픽처리장치(GPU)가 탑재된다.

두 제품은 마이크로소프트의 다이렉트X12(DirectX 12)를 비롯해 오픈CL 2.0, AMD 맨틀 애플리케이션 프로그램 인터페이스(API), AMD 프리싱크와 내년 하반기 출시 예정인 윈도10을 지원할 예정이다.

또 AMD의 보안 프로세서와 ARM사의 트러스트존(TrustZone) 기술 기반의 보안 솔루션이 함께 적용돼 보안성능도 더욱 개선된다.

하드웨어 및 소프트웨어 부문 파트너들과의 협력을 통해 게임, 생산성 앱, 초고화질(UHD) 환경에 적합하도록 설계된 게 특징이라는 게 회사측 설명이다.

존 번 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 사업 그룹 수석 부사장은 "AMD는 오는 2020년까지 APU의 전력효율을 25배 향상시키는 것이 목표"라며 "그래픽 및 컴퓨팅 성능향상을 위한 최신 업계 표준을 결합해 내년 출시될 AMD 모바일 APU 제품군 설계에 반영했다"고 말했다.

한편, 카리조와 카리조-L은 내년 상반기 출시를 목표로, 내년 중순께 출시될 모바일 APU 제품군 기반 노트북 및 올인원 제품에 탑재될 예정이다.