日엘피다, 타이완 2개사와 반도체 공동 개발

일본 엘피다메모리가 타이완 UMC, 파워텍테크놀로지 등과 손잡고 최첨단 반도체 제조 기술을 공동 개발하기로 했다고 니케이신문이 21일 보도했다.

엘피다는 이번 제휴에 따라 이들 타이완 2개사와 함께 복수의 반도체를 중첩하는 실리콘 관통전극(TSV) 가공기술을 공동으로 연구개발한다.

반도체 분야는 기존 정밀화기술이 한계를 보이면서 칩을 수직으로 쌓아올리는 적층 기술에 관심이 모아지고 있다.

엘피다 등 3사도 디램(DRAM)과 중앙연산처리장치(CPU) 등 종류가 다른 반도체를 결합해 고성능 반도체로 만드는 데 사업의 초점을 두고 있다. 이들 3사는 향후 생산위탁이나 공동 생산도 고려 중이다.

엘피다는 지난 해 8월, 8장의 디램을 적층시킬 수 있는 적층 기술개발에 성공했다. 엘피다는 이 기술을 UMC의 고정밀 제조기술, 파워텍의 패키징화 기술과 결합시켜 TSV 실용화를 조기에 실현한다는 계획이다.