[종합]하이닉스, M7도 폐쇄…200㎜팹 구조조정 '속도'

하이닉스반도체(대표 김종갑)는 경쟁력이 떨어지는 200㎜(8인치) 웨이퍼 생산공장의 구조조정을 당초 일정보다 당겨 수익성, 현금흐름 등을 개선하고 있다고 18일 발표했다.

하이닉스는 이천 M7, 청주 M8 및 M9, 미국 유진 E1, 중국 우시 HC1 등 5개의 200㎜ 웨이퍼 공장을 보유하고 있으며, 이중 중국의 HC1, 미국 E1, 청주 M9 공장의 가동을 중단키로 결정했다. 이어 추가로 D램을 생산하던 이천 M7 공장도 웨이퍼 투입을 중단해 이달 말 조업을 종료키로 했다고 밝혔다.

나머지 청주의 M8 공장에선 월 13만장의 웨이퍼 생산을 유지하려던 당초 계획을 바꿔, 절대 공급이 필요한 제품만 생산키로 했다. 이로써 하이닉스의 300㎜(12인치) 웨이퍼 대비 200㎜ 웨이퍼의 생산 비율은 지난해 말 월 50% 수준에서 내년 초 10% 이내로 줄어들 전망이다.

하이닉스는 주력제품인 D램과 낸드플래시메모리를 원가구조가 뛰어난 300㎜ 웨이퍼 공장에서 대부분 생산함으로써 수익성 및 현금흐름 등을 개선할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

하이닉스의 200㎜ 웨이퍼 팹 구조조정으로 전체 웨이퍼 생산능력은 지난 2분기 대비 내년 초 약 30%가 줄어들 전망이다. D램은 20% 이상, 낸드플래시는 40% 이상 물량이 감소해 공급과잉에 빠져있는 메모리반도체 업계 및 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.

삼성전자와 함께 세계 1~2위 메모리반도체 매출을 기록하고 있는 하이닉스는 D램에서 세계 2위, 낸드플래시 부문에서 세계 3위를 각각 차지하고 있다.