ST마이크로-NXP, 무선 칩 사업 합작

ST마이크로일렉트로닉스와 NXP반도체가 무선 칩 조인트 벤처를 설립한다고 외신들이 10일(현지 시간) 보도했다.

이번 합작은 ST마이크로에 NXP의 무선 자산들을 혼합하는 형태가 될 전망이다. 이를 위해 ST마이크로는 NXP에 15억5천만 달러를 지불하고 조인트벤처 지분 80%를 갖기로 했다.

ST마이크로는 또 앞으로 3년 내에 나머지 지분 20%를 매입할 수 있는 옵션도 보유하게 됐다. NXP는 지난 2006년 필립스가 반도체 사업 부문을 분사하면서 설립한 회사다.

두 회사의 조인트벤처 설립 작업은 3분기 중 마무리 될 것으로 예상된다. 이렇게 될 경우 현재 텍사스 인스트루먼츠(TI)가 주도하고 있는 무선 칩 시장의 판도 변화가 불가피할 전망이다.