비에이치, 반도체 웨이퍼 핵심부품 국산화 추진

인쇄회로기판(PCB) 업체 비에이치는 반도체 라인 장비의 핵심부품을 국산화할 수 있는 특허를 획득했다고 12일 발표했다.

비에이치가 취득한 특허는 반도체 웨이퍼 베이크용 핫플레이트(히터)를 위한 '니켈패턴 형성 질화알루미늄 기판의 제조방법'에 대한 것이다. 이 부문은 세계적으로 1천200억원 규모의 시장을 형성하고 있다.

일본 업체가 독과점 형태로 국내 삼성전자와 하이닉스반도체에 공급하는 규모만 연간 600억원에 이른다. 비에이치는 이번 특허와 관련한 초도양산 시험과제를 수주하는데도 성공해, 반도체 핵심부품의 국산화 가능성을 높였다.

반도체 제조공정에서 핫플레이트는 진공프로세스 및 플라즈마를 사용하는 감광성 수지 도포·에칭·증착 공정에서 반도체 웨이퍼의 정밀한 온도조절을 위한 부품이다. 세라믹 소재 중 열전도성과 경도가 높은 질화알루미늄 세라믹으로 만들어진다.

비에이치는 이번 특허를 계기로 일본 교세라 계열의 이비덴이 독과점하고 있는 핫플레이트를 국산화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이비덴은 패턴형성 방법(인쇄 방식)에 대한 특허를 보유하고 있다. 현재 반도체 라인 트랙장비 시장의 80%를 차지하고 있는 일본 도쿄일렉트론(TEL)에 플레이트를 공급하고 있다.

비에이치는 이번 특허로 원가 개선이 힘든 핫플레이트 부품에 대한 높은 가격 경쟁력을 확보하게 됐다고 자체 평가했다. 김재창 비에이치 대표는 "고객사로부터 국산화 대체와 관련해 그동안 진행해온 시험을 완료하고 승인을 얻었다"며 "본격 양산을 위한 초도양산 시험과제를 추가로 수주받아, 내년부터 매출이 발생할 것으로 기대한다"고 말했다.

비에이치는 정보기술(IT) 산업의 핵심부품인 연성인쇄회로기판(FPCB) 및 관련 응용부품을 제조·공급하는 기업으로 지난 1월 코스닥시장에 상장했다.