[IDF 2007]인텔, 신소재 적용 45나노 CPU '펜린' 공개

인텔은 17일 중국 베이징에서 열리고 있는 인텔개발자회의(IDF)를 통해 새로운 반도체 소재를 사용한 45나노 공정의 CPU '펜린'을 공개했다. 펜린은 듀얼코어와 쿼드코어 기반의 데스크톱, 노트북, 서버용으로 6가지 제품군이 출시된다.

인텔의 최고기술책임자(CTO) 저스틴 래트너 수석부사장은 "인텔은 매년 새로운 마이크로아키텍처나 공정 기술을 선보이기 위한 '틱톡(tick-tock)' 전략을 추구하고 있으며 펜린은 이 전략에 따라 지난해 선보인 코어마이크로아키텍처의 제조 공정을 45nm로 개선한 제품"이라고 설명했다.

래트너 부사장은 펜린 프로세서에 '하이케이-메탈게이트'라는 새로운 소재를 적용해 반도체에서 발생하는 전력 누수 현상을 막을 수 있었다고 전했다.

전력 소모량은 줄어들면서도 성능은 20% 이상 향상된 프로세서로 개발할 수 있었다는 것이 래트너 부사장의 설명이다.

특히 노트북에 적용되는 모바일 펜린 프로세서에는 '딥파워다운 테크놀로지'라는 전력관리 툴이 탑재돼, 프로세서가 작동하지 않는 동안 전력 소모를 감소시켜 트랜지스터 내부 전류 유출량 문제를 해결할 수 있도록 했다.

◆비디오, 이미지 데이터 처리에 탁월

펜린은 전력량 감소 뿐만 아니라 각 산업별 소프트웨어에 최적화된 명령어세트도 함께 제공된다는 점에서 주목 받고 있다.

인텔 디지털엔터프라이즈그룹 총괄 팻 겔싱어 수석부사장은 "1333MHz 프론트 사이드 버스 및 12MB 캐시를 가진 3.33 Ghz, 45나노 하이케이 인텔 쿼드코어 프로세서 시제품은 지난 주에 발표된 1066MHz 프론트 사이드 버스와 8MB 캐시가 내장된 2.93GHz 코어 2 익스트림 프로세서 QX6800에 비해 이미징 관련 애플리케이션에서 약 15%, 3-D 랜더링에서 25%, 게임에서는 40% 이상 높은 성능을 낸다. 이는 비디오, 사진 영상 및 고성능 소프트웨어의 속도를 높이는 명령어세트 아키텍처(ISA)가 내장됐기 때문"이라고 설명했다.

펜린은 데스크톱용 프로세서의 경우 클럭스피드가 3GHz에 이를 것으로 알려졌으며 L2 캐시 메모리는 최대 50% 이상 늘어나 듀얼코어의 경우 6MB, 쿼드코어의 경우 12MB L2캐시가 지원된다.

한편 인텔은 틱톡 전략에 따라 2008년엔 45nm 공정 기반의 새로운 마이크로아키텍처인 네할름, 2009년엔 새로운 속도와 기술요소를 적용한 웨스트메어를 선보이게 된다.