SK하이닉스, 청주에 19조 투자…AI 메모리 후공정 거점 구축

[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투입해 인공지능(AI) 메모리 후공정 거점을 구축한다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 공급 병목으로 지목돼 온 첨단 패키징 역량을 선제적으로 확보하기 위한 결정이다.

SK하이닉스는 13일 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 첨단 패키징 공장 ‘P&T7’을 청주 테크노폴리스 산업단지에 신설한다고 밝혔다. P&T7 공장은 7만평 부지에 조성되며, 오는 4월 착공해 2027년 말 완공이 목표다.

HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 적층하는 구조여서, 패키징 공정의 정밀도와 안정성이 성능과 수율을 좌우한다.

SK하이닉스는 첨단 패키징 공정이 전공정과의 물리적 접근성, 물류 효율, 운영 안정성이 중요하다는 점을 고려해 청주를 최종 입지로 선택했다고 설명했다.

이미 청주에는 차세대 D램 생산기지인 M15X가 구축되고 있다. P&T7과 M15X를 연계해 전공정부터 후공정까지 이어지는 AI 메모리 생산 체계를 완성하겠다는 구상이다.

SK하이닉스는 2018년 청주 M15를 준공했고, 2024년에는 약 20조원을 투입해 M15X를 짓겠다고 발표했다. M15X는 기존 계획보다 앞당겨 올해 10월 클린룸을 열고 장비 반입을 진행 중이다.

SK하이닉스는 "여기에 P&T7까지 더해지면서 청주는 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리 잡게 된다"고 강조했다.

이번 투자를 단순한 생산능력 확대가 아니라, AI 반도체 공급망 주도권을 지키기 위한 전략적 선택이라는 평가도 나온다. HBM 수요가 급증하는 상황에서 패키징 병목을 해소하지 못하면 고객 대응과 시장 점유율 확대에 한계가 생길 수 있기 때문이다.

반도체 업계에서는 HBM 시장이 오는 2030년까지 연평균 33% 성장할 전망이 나온다. 이에 따라 전공정뿐 아니라 패키징·테스트 등 후공정 경쟁력이 AI 메모리 공급 능력을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다.

SK하이닉스는 이번 청주 투자가 사업 경쟁력과 운영 효율을 우선 고려한 판단인 동시에, 지역 균형 성장과 산업 생태계 강화에도 기여할 것으로 기대하고 있다.

회사 측은 “AI 메모리 수요 증가에 안정적으로 대응하고, 지속 가능한 성장을 이어가겠다”고 밝혔다.