[아이뉴스24 설재윤 기자] 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 루빈의 물량을 확보했다는 보도가 나왔다.
![지난해 12월 5일 대만 타이난의 남대만 과학공원 TSMC Fab 18 앞에서 사람들이 거리를 걷고 있다. [사진=로이터/연합뉴스]](https://image.inews24.com/v1/d0aa4ee0b54042.jpg)
대만 경제 매체 커머셜타임즈는 엔비디아가 차세대 AI칩 '루빈'을 TSMC의 차세대 패키징 기술인 '시스템 온 IC(SoIC)' 공정에 맡길 예정이라고 25일 보도했다.
SoIC는 여러 종류의 반도체를 수직으로 쌓아 하나의 반도체처럼 동작하도록 조립하는 3차원(3D) 패키징 기술이다. 고사양 반도체 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다.
현재 TSMC가 엔비디아 인공지능 반도체에 적용하는 패키징 방법은 CoWoS 기술로 2.5D 패키징으로 분류되는데, SoIC가 그 다음 세대로 여겨지고 있다.
TSMC는 SoIC를 이기종 칩셋 통합, 크기 축소, 성능 향상을 위한 방법으로 보고 있다.
엔비디아의 '루빈'은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) GTC 2025에서 첫 선을 보인 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)다.
엔비디아의 최대 라이벌 AMD가 가장 먼저 TSMC의 SoIC를 채택할 예정이며, 애플은 올해 하반기에 이 SoIC를 AI칩 M5에 적용할 예정인 것으로 전해졌다.
TSMC는 올해 하반기에 완공할 대만 남부의 신규 팹 'AP8'과 'AP7'에도 첨단 패키징 생산 능력을 확충하는데 집중하고 있다.
/설재윤 기자(jyseol@inews24.com)
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기