[아이뉴스24 설재윤 기자] 글로벌 메모리 반도체 3위 기업인 미국 마이크론이 대만 TSMC 전 회장을 이사회에 영입했다.
고대역폭메모리(HBM) 후발주자인 마이크론이 TSMC와의 협력 관계를 강화해 시장 1위인 SK하이닉스를 빠르게 추격하겠다는 의도로 풀이된다.
![마이크론 텍사스 사옥. [사진=마이크론 ]](https://image.inews24.com/v1/ba05db25f3ca05.jpg)
6일 업계에 따르면 마이크론은 5일(현지시간) 자사 홈페이지를 통해 류더인(마크 리우) TSMC 전 회장을 이사회에 임명한다고 발표했다.
리우 전 회장은 TSMC에서 지난 2013년부터 2018년까지 사장 겸 공동 최고경영자(CEO)를 역임한 후 지난해까지 회장직을 맡는 등 30년 이상 TSMC를 이끌며 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 반열에 올렸다는 평가를 받는다.
산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 "데이터 센터에서 엣지에 이르기까지 인공지능(AI)이 주도하는 성장 기회를 활용하고 사업을 확장하는 과정에서 리우 전 회장의 경험은 마이크론을 이끄는 데 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다.
마이크론의 TSMC 협력 강화는 향후 출시 예정인 커스텀(맞춤형) 제품 'HBM4(6세대)'의 역량을 키우기 위한 것으로 전망된다.
TSMC는 메모리 회사로부터 넘겨받은 HBM을 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 연결해 인공지능(AI) 가속기를 만든다.
특히 HBM4부터는 HBM의 두뇌역할을 하는 로직 다이에 파운드리 공정이 적용되는데, 자체 파운드리 역량을 보유하지 않은 SK하이닉스와 마이크론에 TSMC와의 협력은 사실상 필수이기 때문이다.
이미 HBM4부터는 HBM의 두뇌역할을 하는 로직 다이에 파운드리 공정이 적용되는데, 자체 파운드리 역량을 보유하지 않은 SK하이닉스와 마이크론에 TSMC와의 협력은 사실상 필수이기 때문이다.
이미 SK하이닉스는 올해 하반기 중 HBM4 제품 개발 및 양산을 목표로 TSMC와 '원팀' 체계를 구축하고 있다.
현재 마이크론은 SK하이닉스에 이어 두번째로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급하고 있으며, 2년 내 HBM4 제품 양산 목표를 세운 상태다.
/설재윤 기자(jyseol@inews24.com)
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