한미반도체, 3분기 영업익 993억...전년比 3320% ↑

[아이뉴스24 권용삼 기자] 한미반도체는 올해 3분기 연결 기준으로 매출 2085억원, 영업이익 993억원을 기록했다고 17일 공시했다.

전년 동기대비 매출은 568.4%, 영업이익은 3320.9% 증가했다.

창사 이후 최대 분기 실적이다.

이번 호실적은 인공지능(AI) 칩에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM)용 제조 장비인 'TC 본더' 납품이 본격적으로 시작되며 실적에 반영된 영향으로 분석된다. 현재 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론 등에 'TC 본더'를 공급하고 있다.

한미반도체는 이번 실적을 기반으로 오는 2025년 말 완공 목표로 추진 중인 HBM TC 본더 전용 신규 공장 증설을 통해 향후 지속적인 매출 성장을 기대하고 있다. 아울러 올해 상반기부터는 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 HBM4(6세대) 생산용 마일드 하이브리드 본더도 개발 중이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "현재 한미반도체는 HBM용 TC본더 전 세계 시장 점유율 1위 자리에 올라 있으며, 이러한 배경에는 지난 1980년 설립 이후 45년 동안 축적한 업력과 노하우가 있다"며 "인천 본사에 최근 SK하이닉스 전담 사후관리(AS)팀을, 해외 법인인 한미차이나와 한미타이완에서는 미국 마이크론 대만 공장 전담 AS팀을 만드는 등 거래처 근접 지원을 위해 노력하고 있다"고 말했다.

이어 "미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩 개발 수요가 지속적으로 증가할 것으로 본다"며 "AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 현지 고객사에 AS 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다"고 덧붙였다.

그러면서 "우리와 경쟁하는 중국 업체는 조립 품질과 성능 등에서 확연히 뒤처져 있다"며 한미반도체 TC본더 장비 앞선 기술력을 강조했다.

한편 이 같은 호실적의 영향으로 이날 오후 3시 30분 기준 한미반도체의 주가는 전 거래일 대비 7200원(6.62%) 상승한 11만5900원에 거래되고 있다.