[종목이슈] 싸이맥스, HBM 수혜 본격화…삼성·하이닉스에 마이크론까지

[아이뉴스24 고종민 기자] 반도체 웨이퍼 이송장비 전문업체 싸이맥스가 올해 고대역폭반도체(HBM) 투자에 따른 본격적인 수혜를 볼 것으로 기대를 모으고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 뿐만 아니라 미국의 마이크론도 HBM 투자 확대에 나섰기 때문이다.

또한 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 23조4000억원)를 들여 반도체 공장 투자를 진행하면서, 싸이맥스의 주력 사업인 전공정 웨이퍼 이송 장비 매출도 급증할 것으로 예상된다.

17일 금융투자업계에 따르면 싸이맥스는 올해 한미반도체의 TC 본더 장비에 웨이퍼 이송 장비를 납품, SK하이닉스와 마이크론 향 매출이 본격화될 전망이다.

한미반도체가 HBM 생산 공정에 들어가는 자사 TC 본더 장비에 싸이맥스의 반도체 웨이퍼 이송장비를 채택하고 있어, 2차 밴더로서 납품이 이뤄지는 셈이다.

싸이맥스의 반도체 장비 주요 생산 품목은 클러스터 툴 시스템(Cluster Tool System), EFEM(Equipment Front End Module), LPM(Load Port Module), TM(Transfer Module) 등이다.

EFEM은 대기 상태에서 웨이퍼를 반송하는 장비이며, LPM은 Foup(반도체 제조용 웨이퍼를 보관하는 장치)의 도어를 개폐하는 장비이다. TM은 진공 챔버 내부에서 웨이퍼를 반송하는 장비다.

주요 고객사는 세메스, 한미반도체, ASMPT 등 주요 전·후공정 업체를 1차 고객으로 확보해, 삼성전자와 SK하이닉스의 밸류체인에 동시에 속해 있다. 공정별 매출 비중은 전공정 85%, 후공정 15%로 알려졌다. 올해 전방 고객사의 전공정 투자가 재차 살아날 것으로 예상되는 가운데, 작년 4분기를 기점으로 최종 고객사들의 HBM 투자와 관련한 후공정 웨이퍼 이송장비 매출액이 늘어나고 있다.

허선재 SK증권 연구원은 “싸이맥스는 HBM·전반적인 후공정 투자에 따른 노출도가 가장 큰 업체 중 하나”라며 “TC본더가 HBM 생산의 핵심인 상황에서, 싸이맥스가 삼성전자 밸류체인에 속한 세메스와 SK하이닉스 밸류체인에 속한 한미반도체, ASMPT 등 주요 TC본더 장비사들을 모두 고객으로 확보 중이기 때문”이라고 설명했다.

이어 “주요 고객사 내 싸이맥스의 시장점유율은 독·과점 수준인 것으로 파악된다”며 “2023년 기준 싸이맥스의 웨이퍼 이송장비 생산캐파는 약 5000억원 수준으로 충분한 상황”이라고 강조했다.

아울러 싸이맥스는 주요 장비 내재화를 무기로 매출 성장과 함께 이익률 상승에 대한 기대감도 키우고 있다. 그간 일본산 다관절 ATM 로봇을 구매해 장비 생산에 사용해왔지만, 현재는 내재화 작업(개발)이 완료돼, 작년부터 자사 제품에 적용 비율을 확대하고 있다. ATM 로봇은 일반 대기환경에서 작동하는 로봇이다. 각종 장비에서 웨이퍼를 이송하는 역할을 맡고 있다. 10~15% 수준의 원가 절감이 기대되며, 영업이익률 개선도 예상된다.

뿐만 아니라 삼성전자의 P4·테일러 공장 완공 시점이 올해 하반기로, 선제적으로 이뤄진 장비 발주에 따라 올해 실적 반등이 예상되고 있다.

특히 싸이맥스는 N2 Purge LPM 개발 이후 N2 EFEM(N2 가스를 LPM 뿐만 아니라 EFEM 안에도 채운 제품)을 개발, 고객사의 신규 라인 증설과 라인 변경(업그레이드)에 따른 납품이 기대된다. 이는 차세대 장비로, 파티클을 저감시키는 미세공정에 최적화된 EFEM으로 평가 받는다. 수율을 높이는 역할을 하는 셈이다. 주요 고객은 현재 세메스이며 최종 고객사는 삼성전자다.