[컨콜] 삼성전자 "HBM4, 2025년 샘플링 생산…2026년 양산 목표"

[아이뉴스24 김종성 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 사업 경쟁력 강화를 통해 '메모리 강자'의 위상을 되찾겠다는 각오를 다졌다. 특히 차세대 메모리 개발과 고객 맞춤형 HBM 개발 등을 통해 시장을 선도한다는 목표다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM 판매량이 매 분기 기록을 경신하며 지난 4분기에는 전 분기 대비 40% 이상 성장했고, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다"며 "특히 HBM3를 3분기 첫 양산한 이후 그래픽처리장치(GPU) 업체를 고객 풀에 추가하며 판매를 확대했다"고 설명했다.

그는 "HBM3, HBM3E 등 선단(첨단) 제품의 비중이 증가하면서 판매 수량에서 차지하는 비중도 절반이 넘었고, 올해 하반기에는 90% 수준에 도달할 것"이라고 말했다. 이어 "차세대 HBM3E 사업은 계획대로 진행되며 8단 샘플 제품을 고객사에 공급 중으로 올해 상반기 내 양산 준비가 완료될 것"이라며 "HBM4는 2025년 샘플링, 2026년 양산 목표로 개발 중"이라고 밝혔다.

삼성전자는 특히 고객 맞춤형(커스텀) HBM 사업도 강화한다는 방침이다. 김 부사장은 "생성형 AI 성장과 함께 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구가 증가하는 상황에서 표준 제품뿐 아니라 로직 칩을 추가해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중"이라며 "현재 주요 고객사와 세부 스펙을 협의하고 있다"고 말했다. 이어 "시스템 반도체와 협업이 중요한 커스텀 HBM 시장에서 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징팀과 시너지를 내 경쟁력 있게 업계를 선도해 나가겠다"고 강조했다.