[종목이슈] 센서뷰, LPDDR·DDR5 관련 장비 내년 초 양산…온디바이스AI 수혜

[아이뉴스24 고종민 기자] 센서뷰가 내년 초 온디바이스AI로 인해 성장 잠재력을 키우고 있는 LPDDR과 AI 반도체 성장에 따른 수혜가 예상되는 DDR5의 반도체 테스트 장비 사업을 본격화 한다.

20일 센서뷰 관계자는 아이뉴스24와의 통화에서 “반도체 테스트 장비인 하이픽스(HIFIX, High Fidelity Tester Access Fixture) 장비용 인터페이스 보드가 내년 초 양산에 들어간다”며 “그 다음 목표 단계는 인터페이스 보드를 포함한 테스트 장비의 양산이며 테스트 소켓을 포함한 토탈 패키지로 고객사 납품을 목표로 하고 있다”고 말했다.

테스터 보조 장비인 하이픽스는 일본 A사에서 독점적인 지위를 가지고 있으며 국내 대기업 S사와 H사가 A사의 하이픽스 주요 고객이다.

국제 반도체 장비 재료 협회(SEMI)의 자료에 따르면 하이픽스 시장 규모는 2020년 약 4억2000만 달러(원달러 환율 1308원 기준, 5495억원)에서 2023년 약 5억5930만 달러(7318억원)로 추정하고 있다.

센서뷰는 A사의 독점 구조를 깨고 S사와 H사에 납품을 추진하고 있다. 센서뷰의 하이픽스는 주요 고객사인 H사의 테스트하우스(Test House)에서 성능 테스트를 진행, 합격(pass)을 받았다. 현재는 H사의 밴더 등록을 위한 TF 팀 구성해 진행 중이며 내년 정식 공급을 추진하고 있다. 또한 S사의 반도체 사업부에도 하이픽스 제품 관련 밴더 등록을 추진하고 있다.

DDR5, LPDDR, GDDR 등 생산 공정에 테스트 소켓과 테스트 장비를 토탈 패키지 형태로 공급하는 것이 최종 목표다.

또한 메모리 분야에 국한하지 않고 시스템온칩(Soc) 분야까지 확대될 추진 계획을 가지고 있으며, 국내뿐만 아닌 T사와 협업을 통한 해외 고객사도 확보할 예정이다.

센터뷰의 하이픽스는 반도체 출하 전 RF 테스트 장비, DC 테스트 장비를 통한 불량을 최소화하는 역할을 한다.

RF 테스트 장비는 ▲커넥터 핀(Connector Pin) 불량 여부 ▲커넥터와 소켓 보드(Socket Board) 간 접속 불량 여부 ▲소켓 보드 비아·트레이스(Trace) 접속 불량 여부 등 점검을 통해 불량 요소를 사전 검출한다.

DC 테스트 장비는 ▲시그널 파워 핀(Signal·Power Pin) 불량 여부 검출 ▲커넥터와 소켓 보드간 접속 불량 여부 검출 ▲소켓 보드·일렉트릭 파트(Electrical Parts) 접속 불량 여부 검출 등을 수행한다.