[아이뉴스24 권용삼 기자] 생성형 인공지능(AI) 열풍으로 AI 반도체에 대한 중요성이 빠르게 커지고 있는 가운데 미국 반도체 업체 인텔이 이 분야 선두주자인 엔비디아에 대항할 차세대 제품을 공개했다. 최근 또다른 미국 반도체 기업 AMD도 관련 신제품을 선보인 만큼 향후 AI 칩 시장의 주도권을 놓고 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.
인텔은 14일(현지시각) 미국 뉴욕에서 진행한 신제품 출시 행사를 통해 차세대 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영책임자(CEO)는 이날 행사에서 "올해 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다"며 "'가우디3'를 내년에 출시할 예정"이라고 밝혔다.
'가우디3'는 전작 대비 처리 속도가 최대 4배 빠르다. 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 용량은 1.5배 늘어났다. 대규모언어모델(LLM) 처리 성능 역시 크게 향상 됐다.
인텔은 "'가우디3'의 성능이 엔비디아의 AI 칩인 H100보다 뛰어나다"며 "'가우디' 시리즈가 검증된 성능, 경쟁적인 총소유비용(TCO)과 가격을 통해 빠른 속도로 시장에서 확장한 만큼 생성형 AI 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 내년에 가우디가 AI 가속기 시장에서 상당한 점유율을 차지할 수 있을 것"이라고 예측했다. 업계에선 AI 칩 시장이 오늘 2027년 4000억달러(약 526조6800억원) 수준으로 성장할 것으로 전망하고 있다.
현재 구글·아마존·메타·마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크들은 생성형 AI 툴을 개발하는 데 엔비디아의 AI 칩인 'H100'를 활용해왔다. 다만 공급이 수요를 따라가지 못해 부족한 데다가 칩 개당 가격도 2만5000달러∼4만달러로 크게 비싸 칩 확보에 어려움을 겪어왔다. 이에 AMD가 최근 이 시장을 공략해 최신 AI 칩 'MI300X' 공개하는 등 다양한 후발 주자들이 시장 공략에 공을 들이고 있다. 앞서 인텔은 지난 2019년 이스라엘 AI 칩 전문업체 '하바나랩스'를 인수한 후부터 본격적으로 '가우디' 칩을 개발했다.
이와 함께 인텔은 이날 행사에서 윈도 노트북과 PC용 칩인 '코어 울트라'와 새로운 5세대 '제온' 프로세서도 공개했다. 두 가지 칩 모두 AI 프로그램을 더 빠르게 실행하는 데 사용되는 신경망처리장치(NPU)가 탑재돼 전력 효율이 개선되고 작업 속도도 빨라졌다.
코어 울트라는 이날 출시된 삼성전자의 첫 AI 랩톱인 '갤럭시 북4 시리즈'에 탑재됐다. 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제작됐으며, 고성능 AI 작업보다 일반적인 컴퓨터 작업에 충분한 성능을 제공한다. 강력한 게임 기능을 갖췄으며, 추가된 그래픽 성능을 통해 40% 이상 빠르게 프로그램을 실행할 수 있다.
5세대 '제온' 프로세서는 서버용 중앙처리장치(CPU)로 클라우드와 같은 대규모 서버에 장착돼 엔비디아의 그랙픽처리장치(GPU)와 함께 생성형 AI를 구동하는 데 사용된다. 팻 겔싱어 CEO는 "인텔은 탁월하게 설계된 플랫폼, 보안솔루션, 개방형 생태계 지원을 통해 AI를 모든 곳에 활용하게 하는 임무를 수행하고 있다'며 "오늘 코어 울트라와 5세대 제온 프로세서 출시로 우리의 AI 포트폴리오는 더욱 더 강력해졌다"고 말했다.
아울러 이날 행사에서 겔싱어 CEO는 새로운 반도체 제품들이 델 테크놀로지스, 마이크로소프트, 레노버 등 글로벌 테크기업의 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 이 자리에서 인텔은 각 기업의 CEO들이 인텔의 AI 반도체 출시를 축하하는 영상을 선보이며 '인텔 연합군'의 세를 과시하기도 했다.
한편 선두 주자인 엔비디아는 내년 2분기 AI GPU 신제품 'H200'을 출시할 예정이다. 업계에선 기존 제품인 'H100'의 성능을 90%가량 끌어올릴 것으로 예상하고 있다.
/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)
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