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한숨 돌린 삼전·하이닉스, 미 정부 중국 반도체 규제 완화


반도체 설비 투자 기대↑…최선단·HBM 투자 주목

[아이뉴스24 고종민 기자] 반도체 장비업계의 부담 완화 기대감이 커지고 있다. 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 현지 공장에 대한 미국산 반도체 장비 반입 규제를 사실상 무기한 유예했기 때문이다.

반도체 공정 장비의 신규 발주 가능성도 높아진 상황이다. 특히 반도체 설비 투자 위축 우려가 커진 가운데, 반도체 소부장 기업들에겐 긍정적인 이슈로 꼽힌다. 또한 삼성전자, SK하이닉스 등이 한국을 비롯한 주요 전략 지역 내 공장 내 차세대 공정 투자(최선단 공정 전환 투자, HBM 증설 투자 등)를 진행하는 바, 반도체 공정 장비 업종의 투자심리 회복 여부가 주목된다.

최태원 SK 회장이 15일 경기도 용인시 원삼면 용인 반도체 클러스터 현장사무소에서 SK하이닉스 박정호 부회장, 곽노정 사장(사진 오른쪽부터)이 참석한 가운데 관계자들을 격려하고 있다. [사진=SK하이닉스]
최태원 SK 회장이 15일 경기도 용인시 원삼면 용인 반도체 클러스터 현장사무소에서 SK하이닉스 박정호 부회장, 곽노정 사장(사진 오른쪽부터)이 참석한 가운데 관계자들을 격려하고 있다. [사진=SK하이닉스]

◇ 2024년 부정적 반도체 설비투자 전망과 중국 장비 수출 규제 완화

10일 금융투자업계에 따르면 류형근 삼성증권 연구원은 “아직 내년 반도체 설비투자(Capex)의 바닥이 형성됐다고 보긴 어렵다”며 “한번 정도는 설비투자 전망이 추가 하향될 수 있다는 판단”이라고 말했다.

이어 “TSMC 마저 장비 구매를 미룰 만큼 수요에 대한 전망은 불투명하다”며 “메모리반도체 공급업계의 대응 또한 보다 보수적으로 변모하고 있는 것”이라고 진단했다.

전날 대통령실의 중국 반도체 수출 규제 완화 발표는 이 같은 부정적인 시각을 완화할 수 있는 뉴스다.

우리 대통령실에 따르면 미국 정부는 최근 수출통제 당국과 NSC(국가안전보장회의) 경제안보대화 채널을 통해 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 반도체공장을 미 수출관리 규정에 따른 '검증된 최종 사용자'(VEU)로 지정해 앞으로 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 공급하겠다는 최종 결정을 전해왔다.

VEU는 사전에 승인된 기업에만 지정된 품목에 대해 수출을 허용하는 일종의 포괄적 허가 방식이다. VEU에 포함되면 별도로 건별 허가를 받을 필요가 없다.

세계 최대 반도체 장비 국가인 미국산 장비 반입이 가능해지면서 기존 공장의 효율성 강화와 업그레이드가 부분적으로 허용된 것이며, 국내 장비의 발주도 함께 이뤄질 수 있다.

반도체 장비업계 관계자는 “한국의 중국 내 메모리 반도체 생산성 향상은 YMTC 등 중국 반도체 업체를 동시에 견제할 수 있는 요인”이라며 “삼성전자나 SK하이닉스가 앞선 미국 정부의 1년 유예 조치보다 좀 더 적극적으로 투자에 나설 수 있을 것”이라고 말했다.

이어 “이는 가뭄 속 단비 같은 이슈”라며 “2024년 반도체 설비 투자 하향 조정 가능성에 따른 공정 장비 수주 감소 우려가 지배적이었던 상황”이라고 전했다.

극자외선(EUV) 노광 장비 등 최신 공정 장비 반입 금지, 연간 투자금액 상한선 유지 등은 여전한 규제지만 미국 정부의 VEU 지정 조치는 투자 불확실성 해소 측면에서 긍정적인 평가를 받는다.

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. [사진=삼성전자]
이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. [사진=삼성전자]

◇ 차세대 반도체 공정 투자 속도 주목

반도체 업체의 주요 화두 중 하나는 차세대 반도체 공정 투자다. 국내외 주요 반도체 업체들이 올해 설비 투자는 전년 대비 50% 이상 줄인 가운데, 고부가가치 첨단 공정 장비 투자는 반도체 업체들의 실적·주가를 되돌릴 주요 변수로 꼽힌다.

류형근 연구원은 “삼성전자는 신규 설비(Capa) 증설을 위한 장비 투자는 최소화하되, 최선단공정 (DRAM 1a/1b, 200단 이상 3D NAND 등) 전환투자와 HBM 설비 증설을 통해 신제품 수요에 적극 대응할 것”이라며 “SK하이닉스, 마이크론 등도 신제품 수요 대응 (HBM3E 등)을 위한 DRAM 1b 전환투자와 HBM Capa 증설 투자 위주로 설비투자를 집행할 것”이라고 내다봤다.

최선단공정과 HBM 관련주들의 주가와 실적 상승 기대감이 더 큰 셈이다. 반도체 공정 장비 중 일반 공정 장비와 차세대 장비 모두 보유한 기업이 선호될 것으로 전망한다.

류 연구원은 “투자자들의 고민은 저렴해진 사이클(Cycle, 일반 공정장비) 주식과 신기술(Unique Technology, 차세대 공정자비)를 가진 비싼 주식 중 무엇을 투자하냐”라며 “여전히 신기술을 가진 기술주를 사는 것이 보다 유효한 시점이라 생각한다”고 강조했다.

그러면서 “사이클 주식의 이익 회복 전제는 신규 Capa 증설 재개에 있으나, 아직 그 시점을 확인하기까진 기간이 많이 남았다는 판단”이라며 “신기술 확보에 기여할 수 있는 기업의 가치는 지금과 같은 환경에선 보다 리레이팅(Re-Rating, 재평가)이 나타날 수 있다”고 덧붙였다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)




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