미래산업, EV첨단소재 대상 50억 전환사채 발행

[아이뉴스24 고종민 기자] 미래산업이 26일 공시를 통해 50억 원 규모의 제 9회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채(CB)를 발행한다고 밝혔다. 발행조건은 발행일 9월 22일에 3년 만기, 표면금리 3.0%, 조기상환수익률 연 복리 3.0%, 만기보장수익률 연 복리 5.0%이다.

미래산업은 이번 전환사채 발행을 통해 신사업 진행에 속도를 낸다는 방침이다. 관계사인 이브이첨단소재로부터 투자를 받으면서 신사업 진출, 계열사간 협력을 강화한다는 계획이다.

IT장비업체인 미래산업의 주사업부문은 테스터핸들러 생산 ATE(Semiconductor Automated Test Equipment)부문과 칩마운터 생산 SMT(Surface Mount Technology)부문이다.

‘테스트핸들러’는 웨이퍼에서 모든 공정을 마친 반도체칩을 주검사장비로 공급해 주면서 양품과 불량품을 분류하는 반도체검사장비다. 향후 AI, 빅데이터, 사물인터넷, 자율주행 자동차 시장의 성장으로 인해 반도체 수요가 급증하고 있어 높은 성장이 예상된다.

‘칩마운터’는 전자회로기판에 반도체 칩 등 각종 전자부품을 자동 조립하는 장비로 주요 시장인 디스플레이, 스마트폰, TV, 자동차전장, LED시장의 성장과 함께 지속 성장해왔다.

미래산업은 현재 넥스턴바이오사이언스가 인수를 진행중이며, 넥스턴바이오는 이브이첨단소재의 최대주주이기도 하다.

넥스턴바이오는 제조업 섹터에 기반을 둔 자회사들의 사업다각화를 통해 양사 모두 중장기적으로 지속 발전할 수 있도록 전략적 방향성을 가지고 함께한다는 계획이다.

미래산업 관계자는 “본사업의 지속적인 성장을 추구함과 동시에 신성장동력을 위해 신사업을 추진 중”이라며 “사업다각화를 통해 한층 더 성장하는 모습을 보여드릴 수 있도록 하겠다”고 말했다.