[아이뉴스24 민혜정 기자] DB하이텍이 오는 29일 정기 주주총회에서 반도체 설계회사(팹리스)를 분할하는 안건을 상정할 예정인 가운데 분사에 반발하는 소액주주 달래기에 나섰다. 배당성향을 정책화하고 신설 자회사를 상장할 계획이 없다며 주주를 설득하고 있다.
DB하이텍은 주주가치를 높이기 위해 올해 주당 배당금을 배당성향 10%에 해당하는 1천300원으로 늘리면서 향후 배당성향 10%를 정책화하겠다고 28일 밝혔다.
이 회사 관계자는 "지난 7일 열린 이사회에서 1천억원 규모의 자사주 매입 추진을 의결했다"며 "올해 안에 자사주 비중을 10%까지 확대하고 2024년에는 15%까지 그 수준을 높여 지속 유지할 것이라는 내부 정책을 세운 뒤 시행하고 있다"고 말했다.
DB하이텍은 팹리스인 브랜드사업부가 물적분할 해 자회사가 되더라도 이를 상장할 계획이 없다고 강조했다. 일부 DB하이텍 주주들은 자회사가 상장하면 모회사는 기업가치가 하락해 주가가 하락할 수 있다고 우려하고 있다.
DB하이텍 관계자는 "분할 자회사는 상장 계획이 없다"며 "물적분할 이후 5년 내 자회사를 상장할 경우 분할신설법인의 상장 진행 여부에 대해 주주총회 특별결의를 거치도록 모회사 정관에도 명시할 계획"이라고 말했다.
이어 "5년이 지난 후의 상장에 대해서도 '상장 추진 시, 모회사 주주총회 특별결의 의무화 조항'을 자회사 정관에도 만들 예정"이라고 덧붙였다.
이외에도 DB하이텍은 모회사의 사내이사 1인 이상을 자회사 이사회 구성원으로 참여시키고, 모회사 감사위원회에 자회사 경영상태 조사 권한을 부여할 계획이다.
DB하이텍 관계자는 "모회사 분기사업보고서에는 자회사의 주요 변동사항을 공시하는 등 자회사 경영현황에 대한 모니터링 체제도 확립해 나가겠다"고 말했다.
/민혜정 기자(hye555@inews24.com)
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