SK하이닉스 "3D D램 개발 초기 단계…내년 방향성 정해질 것"

[아이뉴스24 민혜정 기자] SK하이닉스가 D램을 쌓는 3차원(3D) D램 개발에 힘을 쏟고 있다. 아직 초기 단계지만 내년엔 상용화 등 개발 방향성이 정해질 전망이다.

차선용 SK하이닉스 미래기술연구원 담당 부사장은 8일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 IEEE EDTM 2023에 참석해 이같이 강조했다.

IEEE EDTM은 전기·전자·전산 분야의 국제기구이자 학회인 IEEE EDS(Electron Device Society)가 설립한 학술대회다. 이번 행사는 SK하이닉스와 나노기술연구협의회가 주관했다.

반도체 회로 폭 축소가 한계에 다다르면서 대안으로 부상한 3D D램은 기존과는 다른 새로운 구조를 가진다. 기존 2D D램은 평면에 수백억 개의 기억장치(셀)를 늘어놓는 형식이었지만 3D D램은 기억장치를 수직으로 쌓는 방식이다.

차 부사장은 "내년 정도면 3D D램에 대한 전기적 특성 등에 대한 구체적 사항이 드러난다"며 "개발 방향성이 정해질 것"이라고 말했다.

아울러 차 부사장은 차기 메모리 반도체 시장은 PIM이 주도한다고 내다봤다.

PIM은 사람 뇌처럼 메모리반도체가 데이터 연산까지 할 수 있도록 만드는 기술이기 때문에 인공지능(AI) 반도체의 대표 주자로 꼽히고 있다.

SK하이닉스는 PIM이 적용된 제품 'GDDR6-AiM'을 선보인 바 있다. SK하이닉스는 일반 D램 대신 이 제품을 CPU·GPU와 탑재하면 특정 연산의 속도가 최대 16배까지 빨라진다고 보고 있다.

차 부사장은 "D램과 낸드플래시 성능이 계속 확장될 것"이라면서도 "다음 컴퓨팅 시대에 대비하기 위해 새로운 제품(PIM)이 도입될 것"이라고 말했다.