라이팩, ‘반도체 기술 트렌드 및 광전자 융합’ 주제 웨비나 열어

[아이뉴스24 고종민 기자] 라이팩이 ‘반도체 기술의 트렌드와 광의 미래’를 주제로 한 웨비나를 개최한다고 24일 밝혔다.

라이팩은 광통신·광센서의 핵심부품인 광엔진 설계 전문기업이다. 광엔진은 데이터 센터용 서버를 포함해 광통신으로 데이터를 주고받는 전자기기, 모바일용 ToF, 라이다 센서에서 사용된다.

이번 웨비나는 박영준 라이팩 기술이사(전 서울대 교수)와 최성욱 라이팩 최고기술책임자(CTO)가 연사로 나선다. 강연은 총 2세션으로 진행되며 ▲반도체 기술 트렌드 ▲광패키징 트렌드 ▲웨이퍼 레벨 광패키징 플랫폼 기술 ▲광패키징 응용사례 등 다양한 내용을 다룰 예정이다. 강연이 끝난 후에는 참여자들과 실시간 질의응답 시간도 마련돼 있다.

박동우 라이팩 대표는 “산업간 융합이 점점 더 중요해지는 4차 산업혁명 시기에 반도체 산업과 광산업 간 융합의 산물인 광패키징 기술 역시 이전보다 휠씬 더 큰 의미로 다가오고 있다”며 “반도체 기술 트렌드 변화와 이를 활용한 광패키징 기술 소개의 필요성을 느껴 이번 웨비나를 기획했다”고 강조했다.

이어 “이번 웨비나는 대학생부터 산업 전문 종사자, 투자자까지 4차 산업혁명에 대한 새로운 아이디어를 얻고자 하는 모두에게 도움이 될 것”이라고 덧붙였다.

웨비나는 오는 25일 오후 2시부터 3시까지 줌(Zoom)을 통해 비대면으로 진행된다. 이벤터스(Event-us)의 참가신청 페이지를 통해 누구나 무료로 참여할 수 있다. 사전 신청은 오는 25일 정오까지다.