[아이뉴스24 서민지 기자] SK하이닉스가 내년 1분기 미국 반도체 패키징 공장 착공에 들어갈 것이라는 전망이 나왔다.
로이터통신은 12일 SK하이닉스가 패키징 공장을 위한 부지를 선정할 것이라며 이같이 보도했다.
해당 공장은 오는 2025~2026년 양산에 들어갈 것으로 봤다. 고용 규모는 1천여 명에 달할 것이라는 전망이다.
앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 미국에 220억 달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획을 밝힌 바 있다. 기존 배터리 분야의 70억 달러(약 9조원) 투자를 포함하면 미국에만 총 290억 달러(약 38조원)를 투자하는 셈이다.
당시 최 회장은 "SK그룹은 반도체·배터리·바이오 분야를 비롯해 미국에 220억 달러를 신규 투자하겠다"면서 "연구 개발(R&D) 비용과 패키징 팹 등에 사용될 것"이라고 설명했다.
다만 SK하이닉스는 아직 검토 중인 사안으로, 확정된 건 없다는 반응이다.
SK하이닉스 관계자는 "내년 상반기 중 부지를 선정할 계획"이라며 "그러나 착공 등 구체적인 부분은 아직 결정된 바가 없다"고 말했다.
/서민지 기자(jisseo@inews24.com)
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