에스티아이, 신규 거래처와 FC-BGA용 장비 성과 가시화-하나금투

[아이뉴스24 고종민 기자] 하나금융투자는 23일 에스티아이가 신규 거래처와 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)용 장비 납품을 가시화할 것이라고 밝혔다.

김경민 하나금융투자 연구원은 “2022년 고객사별 매출 비중은 ▲삼성전자 50% ▲SK하이닉스 4% ▲삼성디스플레이 4% ▲싱가포르(마이크론, Siltronic Silicon Wafer Pte) 12% ▲중국의 로컬 고객사 12% ▲중국의 글로벌 고객사 12% ▲FC-BGA 고객사 3%로 추정된다”고 말했다.

이어 “에스티아이의 2021년 사업보고서를 참고해보면 신규 장비 중에 FC-BGA 패키지 기판용 습식(Wet)·현상장비(Developer) 설비가 있다”며 “패키지 기판의 손실(Damage)을 최소화하기 위한 비접촉(Non-Contact) 기술, 양면 공정 기술이 적용된 설비”라고 설명했다.

그동안 에스티아이의 Wet·Developer 설비는 패널을 깨끗하게 세정하는 목적에 부합해 주로 대형 설비의 형태를 띠고 디스플레이 고객사에 공급됐다.

앞으로 Wet·Developer 설비가 패키지 기판의 외층 현상(Outer Layer Developing) 공정에 적용될 수 있는 만큼 Wet·Developer 장비의 적용처와 고객사가 확대될 전망이다.