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[오늘의 전자 단신] 코웨이, 바다 환경 보호 캠페인 진행 外


[아이뉴스24 서민지 기자] ◆ 코웨이, '세계 물의 날' 맞아 바다 환경 보호 캠페인 진행

코웨이가 '세계 물의 날'을 맞이해 임직원을 대상으로 일상생활 속 플라스틱 줄이기를 통한 바다 환경 보호 캠페인을 펼쳤다. '세계 물의 날'은 물 부족과 수질 오염에 대한 경각심을 높이고 물의 소중함을 되새기기 위해 유엔(UN)이 제정한 날로 매년 3월 22일에 시행하고 있다.

코웨이 바다 환경 보호 캠페인 [사진=코웨이]
코웨이 바다 환경 보호 캠페인 [사진=코웨이]

이번 사내 캠페인은 ▲일회용 포장용기 및 일회용컵 대신 다회용기, 텀블러 사용하기 ▲페트병 분리배출 시 세척 후 라벨 제거 및 찌그러뜨려 뚜껑 닫고 배출하기 ▲합성섬유 의류 세탁 시 세탁 망이나 필터를 사용해 플라스틱 섬유 방출 줄이기 등 다양한 활동으로 진행됐다.

◆ SK매직, '레드닷 디자인 어워드' 9년 연속 수상

SK매직이 세계 3대 디자인 어워드 중 하나인 독일의 '2022 레드닷 디자인 어워드'에서 9년 연속 제품 디자인 부문 '본상'을 수상했다. 수상 제품은 '보더리스 인덕션'으로 출시 전부터 'CES 2021'에서 'CES 혁신상'을 수상한 바 있다.

보더리스 인덕션은 이번 수상으로 세계 4대 디자인 어워드(독일 iF·레드닷, 미국 IDEA, 일본 굿 디자인 어워드)를 석권해 '그랜드슬램'을 달성하게 됐다. 국내 대표 디자인 어워드, 굿 디자인과 핀업 디자인 어워드에서도 수상하며 총 7관왕의 쾌거를 거뒀다.

◆ 청호나이스 언택트 얼음정수기 550, '레드닷 디자인 어워드' 본상

청호나이스 '언택트 얼음정수기 550'이 '레드닷 디자인 어워드 2022' 혁신 제품 부문에서 본상을 수상했다. '청호 언택트 얼음정수기 550'은 터치 없이 취수와 얼음 토출이 가능한 제품이다.

청호 언택트 얼음정수기 550 [사진=청호나이스]
청호 언택트 얼음정수기 550 [사진=청호나이스]

터치 없는 언택트 사용은 적외선 거리감지센서를 통해 작동하며 센서는 선택센서와 취수센서로 구분된다. 선택센서에 손을 가까이 가져가면 정수, 냉수, 온수, 얼음을 차례로 인식하며, 취수센서에 손을 가까이하면 사용자가 선택한 것이 취수(얼음의 경우 토출)된다.

◆ 스마트카라, '어쩌다 주부' 프로모션 진행

스마트카라가 tvN 예능 '어쩌다 사장2' 협찬을 기념해 음식물처리기를 특별한 혜택과 구성에 제공하는 '어쩌다 주부' 프로모션을 진행한다. 앞서 스마트카라는 지난 17일 '어쩌다 사장2' 5회에 초보 사장의 일손을 돕는 편리한 주방 가전제품으로 등장한 바 있다.

'어쩌다 주부' 프로모션은 내달 15일까지 스마트카라 자사 몰에서 진행된다. 스마트카라 400(2L) 구매 시 에코필터 2세트를, 이노베이션(5L) 구매 시 에코필터 4세트를 추가로 증정하며, 프로모션 제품 구매 시 음식물처리기 10% 할인 혜택과 에델코첸 프라이팬(24cm)을 제공한다.

◆ 시그니파이코리아, 스마트 조명 '위즈' 출시

시그니파이코리아(구 필립스라이팅코리아)가 와이파이(Wi-Fi)로 쉽게 연결하는 새로운 스마트 조명 '위즈(WiZ)'를 선보인다. 이 제품은 와이파이 통신 기반의 스마트 조명으로, 와이파이 연결만으로 다양한 스마트 기능을 활용할 수 있다.

시그니파이코리아 스마트 조명 '위즈' [사진=시그니파이코리아]
시그니파이코리아 스마트 조명 '위즈' [사진=시그니파이코리아]

원격제어, 음성제어, 조명 색상 제어 등 스마트 조명 기능은 물론 멀티 유저 기능을 통해 구성원 모두가 하나의 조명을 함께 컨트롤할 수 있도록 했다. '내가 만든 조명 모드'를 다른 사용자와 공유할 수 있으며, '위즈' 전용 앱을 통한 1천600만 가지의 컬러 표현 기능, 스마트 홈 플랫폼을 이용한 홈 IoT 기기들과의 연동도 가능하다.

◆ AMD, 3D V-캐시 기반 3세대 에픽 프로세서 발표

AMD가 3D V-캐시 기술이 적용된 3세대 에픽 프로세서(코드명 밀란-X) 제품군을 발표했다. AMD '젠 3(Zen 3)' 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 신형 3세대 에픽 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 세계 최초로 3D 다이 적층 기술을 지원해 적층 기술이 적용되지 않은 동급 에픽 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다.

기존 3세대 에픽 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 강력한 보안 기능을 제공한다. 또 업계 최대 용량의 L3 캐시가 적용돼 전산 유체 역학(CFD), 유한 요소 분석(FEA), 전자 설계 자동화(EDA), 구조 역학 등 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 독보적인 성능을 갖췄다.

/서민지 기자(jisseo@inews24.com)




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