[IPO] 엘비루셈, "글로벌 10위권 반도체 패키징 솔루션 기업 도약"

[아이뉴스24 김종성 기자] "엘비루셈은 반도체 후공정 패키징과 관련된 최신 기술력을 바탕으로 전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업 영역을 확대해 글로벌 10위권의 패키징 솔루션 기업으로 발돋움하겠습니다."

신현창 엘비루셈 대표는 24일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥시장 상장에 대한 포부를 이같이 밝혔다.

신 대표는 "내부 공정의 자동화, 고객과의 유기적인 파트너십, 고객 다변화로 후공정 패키징 시장에서의 입지를 공고히 하고 있다"며 "디스플레이 시장은 제품 다양화와 성능 향상, OLED 수요 증가로 향후에도 성장이 예상되는 만큼, 차별화된 기술력을 내세워 시장과 동반 성장할 계획"이라고 말했다.

엘비루셈은 2004년 LG와 일본 오키반도체가 합작해 설립된 이후 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함한 비메모리 반도체 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 전문적으로 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀의 구동에 필수적인 부품이다.

설립 당시 사명은 루셈이었지만, 2018년 엘비세미콘이 지분 68%를 사들이며 현재의 엘비루셈으로 사명을 바꿨다.

신 대표는 "지난 2018년 엘비그룹에 편입되며 같은 그룹의 엘비세미콘이 보유한 범프와 웨이퍼 테스트 기술을 접목했다"며 "이는 엘비루셈의 강점인 패키징 조립, 최종 테스트 공정 기술과 시너지 효과를 내면서 신규 시장 진출과 고객 유치에서 경쟁력을 강화하는 데 일조했다"고 말했다.

엘비루셈은 코스닥 상장 후 확보하는 공모 자금으로 DDI 생산규모를 확대하고, 성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장에도 뛰어늘 계획이다. 다양한 고객의 요구사항과 성장하는 시장에 선제적으로 대응하기 위해서다.

엘비루셈의 총 공모 주식수는 600만주로, 주당 공모 희망가는 1만2천~1만4천원이다. 이번 공모를 통해 약 720억원(희망공모가 밴드 하단 기준)을 조달할 계획이다. 이중 구주매출(240억원)과 발행제비용 등을 제외하고 약 470억원의 자금을 신규 조달하게 된다.

우선 엘비루셈은 디스플레이의 해상도 증가, OLED 시장 성장에 따른 수요가 증가하는 가운데 고객사인 LG디스플레이와 중국 시장, 삼성디스플레이 등 고객처 공급 확대에 대비해 2022년까지 330억원을 DDI 설비 투자에 쓸 계획이다.

신 대표는 "디스플레이 시장은 휴대폰, 노트북, TV에서 차량용 디스플레이, 사이니지(Signage) 등으로 점차 응용 분야가 확대되는 추세"라며 "디스플레이 패널에 대한 글로벌 수요는 지난 2019년 32억대에서 오는 2025년 36억대까지 성장할 것으로 전망되고, 이에 따른 DDI 수요도 2019년 73억개에서 2025년 86억개로 증가할 것"이라고 전망했다.

DDI 후공정 시장은 고기능화와 집적화로 점차 추가적인 공정과 긴 테스트 기간이 요구되고 있다. 그러나 패키지 제품에 따라 업체마다 공정이 다르거나, 동일한 공정이어도 비용에 차이가 발생하는 경우가 대부분이어서 높은 공정 기술력을 갖춘 기업들이 고객사의 주목을 받고 있다.

엘비루셈은 높은 기술력과 고객사와의 유기적인 관계를 바탕으로 타사 대비 경쟁력을 유지하고 있다는 설명이다. 특히 '골드범프→웨이퍼 테스트→어셈블리(조립) 및 테스트'에 이르는 후공정 단계 전체를 일원화해 비용과 공정시간을 최소화했다. 골드범프 공정은 반도체 칩(IC)을 기판에 연결하기 위해 금을 재료로 칩의 전극부위에 연결하는 작은 돌기를 형성하는 것을 말한다.

신 대표는 "고객 맞춤형 시스템으로 고객사의 다양한 요구에도 맞춤형 대응이 가능하고, 공급망 내 업체들과 지속적으로 협력해오면서 기술들이 유기적으로 연결돼 품질 신뢰성을 높이고 재료비와 공정 비용을 효율적으로 관리하고 있다"며 "이러한 협업 관계 강화로 고객의 요구에 맞는 고품질의 반도체 공정서비스를 빠르게 개발, 공급하고 있어 경쟁사 대비 높은 가동률을 유지하고 있다"고 강조했다.

이어 "특히 디스플레이 구동 반도체 조립 형태에는 유연한 필름 기판 위에 DDI가 조립된 '칩온필름(COF)'이 가장 많이 쓰인다"며 "엘비루셈의 기술력은 시장에서도 긍정적 평가를 받으며 지난해 기준 회사 자체 추정결과 COF 패키징 부분에서 글로벌 시장 점유율 3위를 기록했다"고 말했다.

엘비루셈은 자동화와 고객에 적합한 시스템 구축을 위한 선진화된 생산자동화와 시스템 자동화에도 적극 투자하고 있다.

신 대표는 "성장 가능성이 높은 2차전지에서 전력 효율성을 높이는 핵심 부품인 전력반도체 분야로도 진출해 경쟁력을 강화하겠다"며 "이미 전력반도체의 핵심 기술력인 얇은(thin) 웨이퍼 가공 솔루션을 확보해 신성장 동력으로 삼기 위한 기반을 마련한 상태"라고 말했다.

엘비루셈은 신규사업인 전력반도체 제품군 공급 확대에 대비해 관련 설비와 생산능력 확대에 공모로 확보하는 자금 중 140억원을 투입할 예정이다.

신 대표는 "전력반도체는 전력을 더 효율적으로 사용해 배터리의 사용 시간, 수명을 늘릴 수 있어 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망된다"며 "기술 차별화와 고객 다변화를 통해 전력반도체 매출 비중을 점진적으로 늘려나가겠다"고 밝혔다.

엘비루셈은 고객사와의 파트너십을 바탕으로 안정적인 수익 창출 능력을 인정받고 있다. 엘비루셈은 최근 3년간 연평균 22.9%의 매출 성장을 보이며 지난해 2천98억원의 매출액을 올렸다. 영업이익도 같은 기간 연평균 20.6%의 성장세를 보이며 지난해 208억원을 기록했다.

신 대표는 "글로벌 톱 티어 반도체 회사와 패널 제조 회사와 공급 네트워크를 구축했고, 이를 토대로 신규시장 확보와 추가 고객사 유치에 적극 나서고 있다"며 "특히 지난해 디스플레이 생산량의 57%를 차지한 중국 LCD 디스플레이 패널 시장을 적극 공략하며 중국 시장 매출 비중도 2019년 27%에서 지난해 37%까지 높아졌다"고 설명했다.

이어 "이번 코스닥 상장으로 확보하는 자금으로 적극적인 시설 투자에 나설 계획"이라며 "전력반도체 등 새롭게 떠오르고 있는 분야에도 선제적으로 대응해 반도체 패키징 분야에서 글로벌 선도기업으로 도약하겠다"고 말했다.

엘비루셈은 오는 26~27일 이틀간 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 내달 2~3일 일반 공모 청약을 받는다. 6월 상장 예정이며, 대표 주관사는 한국투자증권, 공동 주관사는 KB증권이다.