반도체 분사 고려하는 日 도시바…업계 영향은?

[아이뉴스24 이혜경기자] 최근 일본 도시바가 낸드플래시 사업부 분사를 고려하는 것으로 알려진 가운데, 분사가 이뤄질 경우 낸드 공급량이 증가하고 업체간 3D 낸드 기술 격차도 줄어들 것으로 전망됐다. 도시바에 출자하는 회사의 경쟁력도 강해질 것으로 분석됐다.

지난 19일 니혼게이자이신문 등 일본 언론들은 도시바가 낸드플래시를 생산하는 반도체 사업부 분사를 고려하고 있다고 보도했다. 도시바는 미국 원자력발전 사업의 수조원 규모 손실로 회사 존립 자체가 어려워지고 있는 상황으로, 보도에 따르면 분사하면서 낸드 생산 협력사인 미국의 웨스턴디지털 등에서 출자를 받을 전망이다.

이 같은 도시바의 분사 가능성과 관련해 20일 미래에셋대우의 도현우 애널리스트는 계획이 현실화될 경우 글로벌 메모리 반도체 업계에 ▲낸드 공급량이 증가하고 ▲업체간 3D 낸드 기술격차 줄어들며 ▲도시바에 출자한 회사의 경쟁력이 강해질 것으로 내다봤다.

그는 "몇 년 전까지 삼성전자와 함께 낸드 공급을 주도하던 도시바는 낸드를 발명했고 2D 낸드에서는 최고의 공정 경쟁력을 가졌다"며 "3D 낸드는 회사 전체의 부실한 재무 상태 때문에 투자가 늦었으나 애초에 3D 낸드의 개념을 고안해낸 것도 도시바"라고 설명했다.

또한 "도시바는 전체 낸드 생산능력도 2위이고 협력사 웨스턴디지털과 합산할 경우 삼성전자보다 많다"며 "지속적으로 재무 이슈가 불거지는 모기업에서 독립해 낸드 사업에만 집중할 수 있다면 향후 경쟁력이 지금보다는 높아지고, 출자를 받아서 투자 여력이 생기는 것도 투자 확대로 이어질 것"으로 예상했다.

아울러 분사가 이뤄지면 업체간 3D 낸드 기술격차가 줄어들 가능성도 높다고 봤다. 도 애널리스트는 "현재 3D 낸드는 삼성전자가 타 업체 대비 우월한 경쟁력을 가지고 있지만, 도시바 낸드 D부문의 재무구조가 좋아질 경우 개발여력이 올라가고 기술격차도 좁혀질 것"이라고 관측했다.

도시바는 U자 구조와 폴리실리콘 게이트를 채용한 BiCS(Bit Cost Scalable)라는 기술로 48단 3D 낸드를 양산 중이며 올해 상반기 내로 64단 양산을 계획하고 있다는 설명이다.

도 애널리스트는 이와 함께 "만약 웨스턴디지털이 아니라 타 업체에서도 도시바에 대한 출자가 가능하다면 SK하이닉스 등도 출자에 관심을 가질 것"이라는 의견도 전했다.

그는 "과거 소송도 있었으나 전통적으로 도시바와 SK하이닉스는 제품 개발에 있어서 협력 관계였으며, 현재도 MRAM, NIL(Nanoimprint Lithography) 등을 공동으로 개발 중인데, SK하이닉스의 출자가 가능해진다면 시너지 효과로 SK하이닉스의 낸드 경쟁력이 크게 올라갈 것"이라고 분석했다.