SK하이닉스, 세계 최초로 12단 적층 HBM3E 양산

[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36기가바이트(GB)를 구현한 'HBM3E' 12단 신제품을 세계 최초로 양산한다고 26일 밝혔다.

기존 HBM3E가 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB인 점과 고려하면 최대 용량이 50%나 늘어난 것이다.

SK하이닉스는 12단 적층 HBM3E 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 앞서 SK하이닉스는 지난 3월 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급했는데, 6개월만에 12단 제품을 공급할 수 있게 됐다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품이 인공지능(AI) 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족했다고 설명했다.

양산 제품의 동작 속도는 현존 메모리 최고 수준인 9.6Gbps다. 이번 제품을 4개 탑재한 단일 그래픽처리장치(GPU)로 거대 언어모델(LLM)인 '라마 370B'를 구동하면, 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

용량은 3GB D램 칩 두께를 기존보다 40% 얇게 만든 후 12개를 적층해 늘렸다.

얇아진 칩을 쌓아올릴 때 생기는 휨 현상 등 구조적 문제는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 해결했다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아올린 후 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳힌 것이다.

김주선 SK하이닉스 사장은 "독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다"며 "AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 이어가겠다"고 말했다.