"올해 세계 반도체 장비 투자액 전년比 2%↑"

[박계현기자] 올해 세계 반도체 장비 투자액이 전년동기에 비해 2% 성장한 325억 달러(한화 약 36.7조원) 규모가 될 것이라는 전망이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 17일 '세계 팹 전망 보고서'를 통해 2013년 세계 팹 장비 투자액이 전년동기에 비해 2% 성장한 325억 달러에 이를 것으로 전망하며, 2014년에는 23~27% 성장한 410억 달러에 달할 것으로 예측했다.

그러나 향후 장비 투자 전망의 강력한 지표가 될 수 있는 팹 건설 투자 부문에선 2013년 전년 대비 6.5% 성장한 66억 달러를 기록한 이후 2014년 올해 대비 18% 하락한 54억 달러를 기록할 것으로 예측했다.

SEMI 측은 "2013년 하반기 팹 장비 투자는 상반기(139억 달러)에 비해 32% 성장한 185억 달러에 달할 전망"이라며 "반도체 수요가 증가하고 칩 평균 판매가격이 오르면서 2014년에는 올해 대비 23~27% 성장해 410억 달러라는 역대 최고 기록을 세울 것으로 예상된다"고 전했다.

제품 유형별로는 파운드리 분야가 21% 성장하며 2013년 가장 많은 투자 비중을 차지할 것으로 전망된다. 메모리 분야의 투자는 1%, 마이크로프로세서(MPU) 분야는 약 5% 성장할 전망이다.

SEMI 측은 "2014년에는 메모리 분야 지출이 40% 이상 성장하는 등 거의 모든 주요 제품 부문의 팹 장비 투자가 성장세를 보일 전망"이라며 "그러나 투자 규모는 2010년이나 2011년 수준을 넘지 않을 것으로 예상된다"고 설명했다.

2014년 MPU 부문 투자는 14나노미터(nm) 공정 도입으로 50% 이상 성장할 것으로 보인다. 파운드리 분야는 2014년 팹 장비 중 가장 많은 투자비중을 차지하지만 성장률은 15%로 둔화될 전망이다.

SEMI는 2013년 팹 건설 투자 총액을 66억달러 규모 38개 프로젝트로 추정했으며 2014년에는 이에 비해 18% 감소한 54억달러 규모 21개 프로젝트가 될 것으로 예측했다.

2013년 공장 건설에 가장 많은 투자를 결정한 기업은 15억~20억 달러 규모 프로젝트 계획이 있는 TSMC와 삼성으로, 인텔·글로벌파운드리·UMC가 뒤를 잇고 있다.

SEMI 측은 "2014년 건설을 시작하는 일부 팹의 경우 450나노미터(nm) 제품 생산을 위한 것으로 앞으로 두 개 정도의 신규 팹 건설 프로젝트가 추가될 가능성이 있다"고 전했다.

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