CIS 놓고 삼성·하이닉스, 우군확보 총력

비메모리 반도체 시장잡기에 나서고 있는 메모리반도체 1~2위 기업 삼성전자와 하이닉스반도체가 잇따라 우군을 확보하며 시모스 이미지센서(CIS) 부문 쟁탈전에 나서고 있다.

하이닉스는 국내 CIS 전문 설계업체 실리콘화일과 사업협력을 위한 계약을 맺었다고 27일 발표했다. 이번 계약은 ▲실리콘화일의 기존 CIS 제품에 대한 생산·판매 권한 허여 ▲후속 제품에 대한 공동개발 ▲하이닉스의 실리콘화일 지분 일부 취득 ▲하이닉스의 반도체 위탁생산(파운드리) 전담 등 내용을 담고 있다.

CIS는 카메라폰, 웹 카메라, 의학용 소형 촬영장비 등 디지털기기에서 전자필름 역할을 하는 촬상소자다. 현재 세계시장 규모는 42억달러로, 오는 2011년까지 매년 10% 이상의 성장이 기대되고 있다.

하이닉스는 최근 세계 최고 반도체 회사로 도약하기 위해 CIS 사업에 진출할 것이라 밝혔다. 이후 하이닉스는 CIS 사업부 신설 및 새로운 인재모집 등 내부 역량을 갖췄다. 이번 실리콘화일과 계약으로 CIS에 대한 설계 역량과 관련 기술 및 제품군을 확보함으로써 시장 조기 진입에 박차를 가하게 됐다.

실리콘화일은 지난 2002년 설립된 벤처기업으로 다양한 CIS 제품군과 관련 핵심특허 및 40여명의 설계 전문인력을 보유하고 있다. 삼성전자, LG전자 등 국내 업체는 물론 일본, 중국 등의 유수 휴대폰 제조업체들에 제품을 공급하고 있다. 지난 2006년 매출액은 240억원으로 전년 대비 84.6%가 성장했다. 올해는 650억원에 이르는 매출을 올려 세계시장에서 8%의 점유율을 달성한다는 방침이다.

이에 앞서 삼성전자는 지난 10월 말 미국 트랜스칩의 자회사로 이스라엘에 위치한 CIS 전문설계 업체 트랜스칩이스라엘을 인수했다. 이 인수 건은 삼성전자가 10여년만에 단행한 것으로, CIS 사업에 대한 삼성전자의 의지를 대변해준다.

삼성전자는 비메모리 분야에서 디스플레이 구동IC, 내비게이션용 AP, 휴대폰용 스마트카드, MP3플레이어용 시스템 온 칩(SOC)에 이어 CIS에서도 세계 1위를 차지한다는 목표로 시장 공략에 나서고 있다.

이번에 하이닉스가 실리콘화일과 손을 잡으면서 현재 CIS 부문 세계 1위 업체인 미국 마이크론테크놀로지, 그리고 1위 도약을 노리는 삼성전자 간 시장경쟁은 더 치열해질 전망이다.