곽동신 한미반도체 회장, 자사주 100억원 추가 매수…지분율 33.69%로

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 100억원 추가 매수…지분율 33.69%로

12월 2일 장내 취득 예정…2023년부터 누적 매수액 802억원
올해만 5차례 267억원 투입…HBM·첨단 패키징 장비 성장 기대

[아이뉴스24 권서아 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 사재 100억원을 들여 자사주를 추가 매수한다. 올해 들어 다섯 번째 매수로, 최대주주로서 책임경영을 강화하겠다는 취지다.

한미반도체는 4일 곽 회장이 100억원 규모의 회사 주식을 장내에서 취득할 예정이라고 공시했다.

곽동신 한미반도체 회장. [사진=한미반도체]

취득 예정일은 다음 달 2일이다. 매수가 완료되면 곽 회장의 지분율은 현재 33.63%에서 33.69%로 높아진다.

곽 회장은 2023년부터 자사 주식을 꾸준히 매수해왔다. 이번 거래가 완료되면 누적 매수액은 802억원에 달한다.

올해에만 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원, 10월 7억원을 투입했다. 이번 100억원을 포함하면 올해 총 5차례에 걸쳐 267억원 규모의 주식을 취득하게 된다.

한미반도체는 곽 회장의 추가 매수가 회사의 중장기 성장성과 기업가치에 대한 자신감을 보여주는 결정이라고 설명했다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM) 생산 장비 수요 증가에 대응하고 있다. HBM은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 만든 고성능 메모리로, 생산 과정에서 칩을 열과 압력으로 접합하는 열압착(TC) 본더가 사용된다.

회사는 HBM 적층 수가 늘어나면서 TC본더 수요도 확대될 것으로 기대하고 있다. 대형 AI 반도체 패키징 공정에 사용되는 신규 TC본더와 플립칩(FC) 본더, 반도체 절단·검사·배치 기능을 결합한 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 등으로 사업을 넓힐 계획이다.

우주항공과 스마트기기용 반도체 공정에 활용되는 전자파 차폐(EMI 쉴드) 장비 사업도 확대하고 있다.

해외 사업에서는 미국 시장 공략에 속도를 내고 있다. 한미반도체는 지난달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했다. 기존 대만·중국·싱가포르 법인에 이어 미국에도 거점을 마련해 현지 고객사에 대한 기술 지원과 장비 공급을 강화할 방침이다.

한미반도체는 2024년과 2025년에 이어 올해도 사상 최대 연간 매출을 달성할 것으로 예상하고 있다.

한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 이번 주식 추가 매수는 한미반도체의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감이자, 최대주주로서 책임경영을 실천하겠다는 의지"라며 "미국 시장 진출과 첨단 패키징 장비 공급 확대를 통해 글로벌 경쟁력을 강화하고 지속적인 성장으로 기업가치와 주주가치를 높여 나가겠다"고 말했다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)