[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하고 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 장비 시장 공략에 나선다.
한미반도체는 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에 위치한 '한미USA' 사무실에서 개소식을 개최했다고 19일 밝혔다. 행사에는 곽동신 한미반도체 회장을 비롯한 주요 임직원이 참석했다.
한미USA는 글로벌 반도체 기업과 빅테크가 밀집한 실리콘밸리를 거점으로 미국 현지 고객사에 대한 기술 지원을 강화한다. 미국 내 신규 반도체 공장의 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 배치하고 장비 관련 기술 지원을 제공할 계획이다.
이번 법인 설립은 미국 내 반도체 생산시설 투자가 확대되는 가운데 이뤄졌다. AI 반도체 수요가 늘면서 메모리와 파운드리뿐 아니라 첨단 패키징 분야에서도 생산시설 확충이 이어지고 있다.
SK하이닉스는 지난 8월 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 착공했다. 2028년 하반기 가동을 목표로 하고 있다.
마이크론은 내년 D램과 HBM 생산을 목표로 아이다호주 보이시에 신규 공장을 건설하고 있다. 올해는 뉴욕주 클레이에서 1000억달러(약 134조원) 규모의 반도체 생산시설도 착공했다.
인텔은 지난해 말 애리조나주 챈들러 공장에서 18A(1.8나노급) 공정과 첨단 패키징 생산을 시작했다. 반도체 후공정 전문기업 앰코테크놀로지도 애리조나주 피오리아에 신규 패키징 생산시설을 구축하고 있다.
일론 머스크가 이끄는 테슬라도 미국 내 반도체 자체 생산을 위한 '테라팹(Terafab)' 프로젝트를 추진 중이다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC는 지난 15일 테라팹 참여 가능성을 협의하고 있다고 밝혔다.
이처럼 미국 내 반도체 제조 기반이 확대되면서 한미반도체의 첨단 패키징 장비 사업에도 새로운 기회가 열릴 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 다만 신규 법인 설립과 관련한 미국 고객사별 수주 규모는 공개되지 않았다.
한미반도체는 HBM 제조 핵심 장비인 'TC 본더' 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. TC 본더는 여러 장의 D램을 열과 압력으로 접합해 HBM을 만드는 장비다.
최근에는 AI 반도체 패키징에 활용되는 2.5D TC 본더 3종과 2.5D 플립칩(FC) 본더 2종을 파운드리 및 반도체 후공정(OSAT) 기업에 공급하고 있다.
이 밖에 고사양 메모리 생산에 사용되는 'BOC COB 본더', 전자기파 간섭을 차단하는 'EMI 쉴드' 등으로 장비 사업 영역을 확대하고 있다.
한미반도체는 이번 법인 설립으로 대만과 중국, 싱가포르에 이어 미국까지 해외 거점을 넓혔다.
특히 미국 법인 설립은 창립 46년 만에 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻을 실현했다는 의미도 있다. 곽 창업회장은 미국 모토로라에서 14년간 근무한 뒤 1980년 한미반도체를 설립했다. '한미'라는 사명에는 한국과 미국의 반도체 산업을 연결하겠다는 창업정신을 담았다.
곽동신 한미반도체 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA는 미국 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하고, 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 밝혔다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)