SiC 반도체 제조사, AMAT 덕에 200mm 웨이퍼 전환 시 성능 높인다


AMAT, 200mm CMP 시스템 통해 웨이퍼에서 SiC 소재 제거…칩 성능·수율 극대화

[아이뉴스24 장유미 기자] 재료공학 솔루션 분야 기업 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 신기술 및 신제품을 통해 세계 최고 수준의 탄화규소(SiC) 반도체 제조사들이 기존 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전환하는 것을 지원한다.

어플라이드 머티어리얼즈는 이번 새로운 기술 및 제품으로 반도체 제조사가 웨이퍼당 다이(die) 생산량을 약 2배로 늘리고 프리미엄급 전기자동차 파워트레인의 세계적 수요 증가에 대응할 수 있을 것이라고 14일 밝혔다.

어플라이드 머티어리얼즈 '미라 듀럼(Mirra Durum)' CMP 시스템. [사진=어플라이드 머티어리얼즈]

SiC 전력반도체는 배터리 전력을 토크로 효율적으로 변환하는데 도움을 주며 차량 성능과 주행 거리를 향상시켜 수요가 높다. SiC는 실리콘에 비해 자연적 결함에 더 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율을 저하할 수 있다. 이에 따라 웨이퍼를 양산에 최적화하고 결정 격자에 손상을 최소화하며 회로를 구현하기 위해서는 첨단 재료공학이 요구된다.

순다르 라마무르티(Sundar Ramamurthy) 어플라이드 머티어리얼즈 ICAPS 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 "전 세계적으로 반도체 수요가 급증함에 따라 반도체 제조사는 웨이퍼 크기를 지속적으로 대형화해 반도체 생산량을 크게 늘려야 한다"며 "어플라이드의 재료공학으로 산업 전반이 혜택을 받게 될 것"이라고 밝혔다.

그렉 로우(Gregg Lowe) 크리 사장 겸 CEO는 "운송 산업의 전동화는 상승 추세로, 울프스피드(Wolfspped) 기술로 실리콘에서 SiC로 변곡점을 가속화하고 있다"며 "크리는 대형화된 200mm 웨이퍼에 최고 성능의 SiC 전력 소자를 생산해 최종 고객의 가치를 높이고 증가하는 수요에 대응할 것"이라고 말했다.

이어 "울버니에서 200mm 공정 적격 인증 기간 단축과 모헉밸리(Mohawk Valley) 팹의 멀티 장비 설치에 대한 어플라이드의 지원 덕분에 이 같은 전환이 신속하게 이뤄지고 있다"며 "핫 플랜트 같이 어플라이드 ICAPS 팀이 개발하는 기술은 협업을 강화하고 크리의 전력 기술 로드맵 가속화에 도움이 된다"고 덧붙였다.

/장유미 기자(sweet@inews24.com)







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