'가석방' 이재용, TSMC에 반격카드 꺼내나

[아이뉴스24 민혜정 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 내년 7월 세계 최초로 3나노미터(nm) 반도체 양산에 들어간다.

삼성전자도 내년 3나노 도입을 목표로 하고 있기 때문에 TSMC와 삼성 중 누가 먼저 3나노 반도체 양산에 성공할지 장담할 순 없지만 TSMC가 앞설 수 있다는 관측이 나오고 있다. 이재용 삼성전자 부회장이 13일 가석방되는 만큼 삼성전자가 파운드리 경쟁력 제고를 위해 파운드리 투자를 서두를 수 있다는 예상도 나온다.

12일 대만 연합보 등에 따르면 TSMC는 기존 예상보다 1년 앞당긴 내년 7월부터 3㎚ 반도체 양산에 들어간다.

TSMC는 현재 인텔의 주문을 받아 3㎚ 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이다. 내년 2월 대만에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 제품을 양산할 계획이다.

계획에 차질이 없다면 TSMC는 삼성전자를 꺾고 세계 최초로 3㎚ 반도체를 생산하는 기업이 될 수도 있다.

삼성전자도 내년 3나노 반도체 양산을 목표로 하지만 구체적인 시기는 밝히지 않은 상황이다. 삼성전자와 TSMC는 5㎚ 반도체를 양산하는 등 초미세공정 기술을 두고 치열하게 경쟁해 왔다.

최근엔 인텔도 2024년 2나노, 2025년 1.8나노 공정 반도체를 양산하겠다며 초미세공정 경쟁에 뛰어든 상황이다.

삼성전자도 이재용 부회장이 가석방 되면서 파운드리 투자나 기술 개발 의사 결정에 속도를 낼 수 있다.

삼성전자는 지난 5월 미국 신규 파운드리 공장에 총 170억달러(약 19조원)를 투자한다고 발표한 이후 공장 부지 등은 확정하지 않았다.

업계 관계자는 "의사 최고결정권자인 이 부회장이 부재하면서 삼성전자 경영진은 대형 투자를 결정하기가 어려웠다"며 "이 부회장이 복귀함에 따라 M&A 등 투자에 탄력을 받을 수 있을 것"이라고 말했다.

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