웨스턴디지털, 5세대 낸드플래시 개발 성공


2020년 하반기 중 양산 예정

[아이뉴스24 윤선훈 기자] 웨스턴디지털이 5세대 112단 3D 낸드플래시 기술인 'BiCS5' 개발에 성공했다고 4일 밝혔다.

BiCS5는 TLC(트리플레벨셀) 및 QLC(쿼드러플레벨셀) 기술을 바탕으로 한다. 합리적인 가격에 높은 용량과 뛰어난 성능, 신뢰성을 제공함으로써 커넥티트카, 모바일 디바이스, 인공지능(AI) 등과 관련된 데이터의 기하급수적인 증가에 대응할 수 있다는 것이다.

[출처=웨스턴디지털]

웨스턴디지털은 이번 BiCS5 발표를 통해 차세대 플래시 메모리 기술을 선보이며 스토리지 리더십을 강화한다는 계획이다.

웨스턴디지털은 512기가비트(Gb) BiCS5 TLC 칩의 초도 생산을 시작했으며, 최근 새로운 기술 바탕의 소비자용 제품을 출하하고 있다. BiCS5의 본격적인 상업적 생산은 2020년 하반기에 이루어질 것으로 예상된다. BiCS5 TLC와 BiCS5 QLC는 1.33 테라비트(Tb)를 포함한 다양한 용량으로 선보일 전망이다.

BiCS5는 현재까지 웨스턴디지털이 개발한 가장 고밀도의 최신 3D 낸드 기술이다. 2세대 다층 메모리 홀 기술과 개선된 엔지니어링 프로세스, 3D 낸드 셀 향상 등을 통해 웨이퍼 간 셀 어레이의 수평 밀도를 대폭 눞였다. 여기에 112단 수직메모리 기술을 결합해 비용은 최적화하면서 96단 기술 대비 웨이퍼당 40% 더 많은 비트를 저장할 수 있다.

BiCS5는 기술 및 생산 파트너인 키옥시아(Kioxia Corporation)와 공동 개발됐으며, 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 카타카미에 있는 공동 제조시설에서 생산될 예정이다.

윤선훈 기자 krel@inews24.com





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